7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。

报道称，台积电资深副总经理张晓强（Kevin Zhang）在记者会上透露， 台积电目标在2025年量产的2nm产品“N2”的研发顺利。256Mb SRAM的良率已超过5成，研发目标8成以上已达成。

张晓强还表示，原先依赖成熟制程的车用芯片，随著电动化、ADAS、自动驾驶普及，“正加快引进最先进技术”。藉由导入台积电的新技术平台“Auto Early”，将让车用3nm等最先进技术的采用最少提前2年。

对于台积电“是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片”这一问题，张晓强表示，“未来、不排除这个可能性”。

不过，张晓强未谈及可能的生产地点等细节，仅表示，“首先、要让兴建中的熊本工厂启用，致力于以高良率进行生产”。

目前台积电正在兴建中的熊本工厂（简称“日本一厂”）位于熊本县菊阳钉，这座晶圆厂 计划总投资86亿美元，预计在2023 年 9 月完工，预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。

随后在今年1月，台积电对外表示，考虑在日本兴建第二座晶圆厂。在6月6日的股东会上，台积电董事长刘德音首度透露评估中的日本二厂可能仍会建在熊本县，会设在日本一厂附近，并且仍将面向成熟制程。

台积电日本子公司社长（总经理）小野寺诚也在上述发布会上报告了台积电日本一厂的最新进展：“正进行外牆工程，将在今年内完成办公室、让员工入驻”。小野寺诚指出，该晶圆厂“特别是以日本客户为中心、预估将有持续且旺盛的需求”。

编辑：芯智讯-林子