
7月9日消息,当中国台湾电子大厂苦于生产基地增加,带来的管理难度与成本升高时,英业达仍然坚斥资7亿新台币前往泰国投资设厂,它背后的打算是什么?

7月6日消息,据路透社报道,对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事,美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。

7月6日消息,碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约,以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响,Wolfspeed股价11.02%,收于62.99美元/股,创3月31日以来收盘新高。

7月6日消息,晶圆及光罩传载解决方案商家登精密于5日发布公告称,经过与律师的讨论之后,决定对于此前控告英特格侵犯专利被判败诉的案件进行上诉。
7 月6日消息,谷歌科学家近日在 ArXiv 平台上发布预印本论文,宣布在量子计算机方面取得重大突破,其最新的具有70量子比特的量子计算机可以在几秒内完成了一台经典超级计算机需要 47 年才能完成的计算任务。

7月5日,鸿海公布2023年6月及二季度业绩。6月营收为新台币4228亿元,环比下滑6.20%,同比下滑19.65%,但仍为历年同期次高。今年二季营收为新台币1.3万亿元,环比下滑10.94%,同比下滑13.75%。累计1-6月营收为新台币2.76万亿元,同比下滑5.25%,为历年同期次高。

7月5日消息,在中国宣布对镓、锗相关物项实施出口管制之后,美国厂商AXT表示,将通过在华子公司——北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“通美晶体”)寻求继续从中国出口镓和锗基板产品的许可。

7月5日消息,红魔8S Pro系列电竞手机正式发布,售价3999元起。

7月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日任命了新的晶圆代工(Device Solution)部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为,三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷,强化晶圆代工业务的手段”。

7月5日,晶圆代工厂商力积电宣布与日本 SBI 控股株式会社(简称“SBI”)达成协议,双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂,结合日本政府及产业资源,共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

7月5日消息,据《韩国经济日报》报导,三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”(Samsung Foundry Forum,SSF)、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE),宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。

7月5日消息,据英国金融时报4日报道,印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国存储芯片大厂美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元(包括政府补贴)。