三星Exynos Auto V920汽车芯片发布：5nm工艺，内置AMD Xclipse GPU
6 月 21 日消息，三星近日发布了最新款的汽车处理器 ——Exynos Auto V920，基于 5nm 工艺制造，是几年前推出并已用于奥迪汽车的 Exynos Auto V9 芯片的继任者，现在这款处理器的更多信息已经公布。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
思科推出新款AI网络芯片，欲与博通、Marvell一较高下
6月21日消息，思科系统公司于当地时间周二推出了用于AI超级计算机的SiliconOne G200/G202系列网络芯片，将与Broadcom（AVGO）和Marvell的产品进行竞争。
IDC：2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息，据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
向30家日企收专利费？ 华为回应：合理收费是创新的结果而非目的！
6月21日消息，据日经新闻近日报道，华为正在向大约 30 家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费。对此，华为于6月20日对外回应称，保护知识产权是创新的必经之路，专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。
芯源微前职员侵犯商业秘密：被判有期徒刑2年缓刑3年、罚款50万元
6月20日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布公告称，公司于近日收到沈阳高新技术产业开发区人民法院出具的《刑事判决书》，对被告人汪某的违法犯罪行为作出一审判决。
泰矽微发布国内首款3*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
6月21日消息，泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。
环球晶圆董事长徐秀兰：半导体硅片市场第四季将好转，明年会更有盼头！
6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。
因谷歌Tensor G2处理器封装技术差异，导致Pixel 7a性能比Pixel 7更差
6月21日消息，根据外媒Wccftech引用市场信息报道称，尽管谷歌宣称，搭载在其智能手机产品Pixel 7a 和 Pixel 7 中的 Tensor G2 处理器都是由三星的晶圆代工业务部门所生产，但因为处理器所使用的封装技术有所不同，所以也造成两款手机所搭载的 Tensor G2 处理器性能有落差。
卓胜微实控人离婚，“分手费”超34亿元！
6月20日晚间，国产射频器件大厂卓胜微发布公告称，近日收到公司实际控制人之 一 的TANG ZHUANG（唐壮）先生的通知，其与 YI GEBING（易戈兵）女士经友好协商，已解除婚姻关系。在离婚财产分割方面，唐壮将其所持有的6.14%股权转让给了易戈兵。按卓胜微6月20日收盘价104.12元/股计算，这笔“分手费”所对应的市值超过34亿元。
鸿海携手欧洲汽车大厂Stellantis成立合资公司，进军车用半导体领域
6月20日消息，鸿海科技集团与欧洲汽车大厂Stellantis集团今（20 日）共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，分别持股 50%。预计SiliconAuto将自2026年起，可以向包含 Stellantis 在内的车用产业客户，提供一系列最先进的车用半导体的设计与销售服务。
蔚来手机已通过工信部无线电核准，预计三季度正式发布
6月20日消息，国内造车新势力——蔚来跨界进军智能手机市场的计划又有了新进展。
半导体70%自给率目标难实现，国内半导体产业需要“再全球化”！
6月20日消息，近日在广州南沙召开的“2023中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，清华大学教授魏少军教授做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲，其中就有提到“中国制造2025”计划的目标无法实现，预计到2025年，中国芯片制造商不仅无法满足70%的自给率要求，而且其盈利能力、资本化和投资开发能力也大大落后于竞争对手。