MLPerf测试结果公布：英伟达B200推理性能达MI300X的4倍
8月29日消息，英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf 4.1测试（在Llama 2 70B大模型上）结果，显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍，即性能提升了300%，凸显了 英伟达为AI芯片市场领导地位。
admin
台积电将于9月启动多项目晶圆服务，2nm制程也将首次支持
8月29日消息，据《工商时报》报道，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计划，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2nm节点制程，提供技术领先业者抢先布局。
SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
8月29日，存储芯片大厂SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10nm级（1c）工艺的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展现了10nm级的超微细化存储工艺技术。
北方华创上半年净利27.81亿元，同比增长54.54%
8月28日晚间，国产半导体设备厂商北方华创公布了2024年半年报。报告显示，公司上半年营收为123.35亿元，同比增长46.38%；归母净利润为27.81亿元，同比增长54.54%；扣非归母净利润为26.40亿元，同比增长64.06%；基本每股收益5.24元。公司毛利率为45.50%，同比上升3.13个百分点；净利率为22.54%，较上年同期上升0.49个百分点。
745TFLOPS！Tenstorrent推出768核RISC-V AI芯片：对标英伟达A100
8月29日消息，由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent在近日的Hot Chips 2024活动上详细介绍了其新一代基于RISC-V架构的BlackHole系列AI处理器，性能高达745 TOPS，尽管芯片集成的内存容量和带宽低于英伟达A100，但是整体的AI性能和可扩展性更优。
英伟达Q2净利166.99亿美元，同比暴涨168%！盘后股价大跌7%！
当地时间8月28日，AI芯片大厂英伟达公布了截至2024年7月28日的公司2025财年第二财季财报。虽然第二财季整体业绩表现出色，但对于第三财季的业绩指引低于市场预期，导致英伟达盘后股价一度大跌8%，最终跌幅仍达6.89%。
受台风影响，丰田日本14座工厂暂停生产
8月29日消息，据日本媒体报道，日本汽车大厂丰田汽车于28日宣布，因“珊珊”台风持续接近日本，包含集团公司在内的日本国内全部14座工厂28条产线将在28日晚上至29日上午暂停生产，并将在29日上午评价是否能够复工。丰田指出，为了确保员工安全、以及考虑物流影响之后，做出上述决定。
西部数据或将投资6.77亿美元在泰国扩产机械硬盘
据Tom′s Hardware报导，泰国投资促进委员会（BOI）已批准西部数据当地生产设施扩建计划，这也是西部数据多年来首次机械硬盘（HDD）产线的重大扩产计划，投资金额达230亿泰铢（约6.77亿美元）。不过，当地政府批准不一定代表西部数据会持续执行，目前西部数据还未发表意见。
受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%
8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。
一家研究机构下调今年半导体市场增长预测
8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。
惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级
当地时间8月27日，美国拜登政府宣布，美光商务部已经和惠普（HP Inc.）公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国在商务部将根据《芯片和科学法案》向惠普提供高达 5000 万美元的拟议直接支持资金。
国产第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”发布
