力积电提前启动P3厂DRAM制程升级计划
1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。
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传黄仁勋1月底访华！
1月21日消息，根据彭博社报导，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋计划于今年1月底再访中国，试图重新打开这个对英伟达至关重要的AI芯片市场。
年营收暴涨超230%，摩尔线程商业化提速！
1月21日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（证券代码：688795，以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩预告》，公司2025年营收预计为14.50亿元至15.20亿元,较2024年增长230.70%至246.67%。2025年扣非净利润预计亏损10.40亿元至11.50亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为29.59%到36.32%。
环球晶圆：已启动美国德克萨斯州二期工厂设计
1月21日下午，半导体硅片大厂环球晶圆举行媒体交流会，环球晶圆董事长徐秀兰表示，台美关税谈判达成协议，对美国出口关税降至15%的结果对中国台湾产业非常正面，有助出口竞争力。同时她还透露，环球晶圆已启动美国德克萨斯州二期工厂的设计，为未来扩充预做准备。
欧盟祭出新规，拟强制淘汰华为、中兴设备！
当地时间1月20日，欧盟正式发布了针对《网络安全法》的修正案草案，计划逐步淘汰通信网络等关键行业高风险供应商的零部件和设备。这也意味着，华为、中兴通讯等中国通信设备厂商的设备和零部件将会被强制逐步淘汰。
三星官方披露HPB封装技术，可大幅提升移动处理器散热性能
1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。
OpenAI首款AI硬件设备将由鸿海代工，首年出货量或超5000万台
当地时间1月19日，OpenAI全球事务官Chris Lehane在瑞士达沃斯的Axios House Davos活动中透露，该公司“有望”在2026年下半年推出其首款AI设备。
TCL电子与索尼拟设立合资公司，承接后者家庭娱乐业务
1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。
传日本半导体材料大厂JX金属拟对Rapidus出资50亿日元
1月20日消息，据《日经新闻》报道，传闻日本半导体材料大厂JX 金属（JX Advanced Metals Corporation）拟对日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus 出资50亿日元，在助力Rapidus实现2027年度下半年量产2nm目标的同时，希望能够供应半导体材料给Rapidus。
三星、SK海力士减产，NAND价格还要涨！
1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。
传联电新加坡新厂CPO制程2027年量产，联电ADR大涨近16%
1月21日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电正积极执行成熟制程升级计划，并卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术，目标将于2027年实现量产。市场投资人对此颇为期待，推动联电美股ADR于当地时间1月20日大涨将近16%。
直面“AI曼哈顿计划”，中国科学智能的破局之道
当前，一场围绕科学智能的全球竞争已全面拉开帷幕，这一前沿领域正从概念走向产业核心，成为重塑全球科技格局的关键力量。2025年8月，国务院发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》将“人工智能+科学技术”列到重点行动首位。《意见》提出利用人工智能技术加速“从0到1”科学发现的核心引擎，通过科学大模型建设、科研平台智能化升级、高质量科学数据集开放共享，提升跨模态数据处理能力，推动科研范式从线性探索转向智能驱动，助力破解基础学科重大难题。