1月20日消息，据《日经新闻》报道，传闻日本半导体材料大厂JX 金属（JX Advanced Metals Corporation）拟对日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus 出资50亿日元，在助力Rapidus实现2027年度下半年量产2nm目标的同时，希望能够供应半导体材料给Rapidus。
报道称，Rapidus计划在2025财年内（2026年3月底前）从民间企业筹措1,300亿日元资金，目前据悉有约30家企业考虑对Rapidus出资，其中多数为银行，JX金属将成为为数不多的材料厂商，计划出资50亿日元。
据介绍，JX金属主要生产溅镀靶材（Sputtering Targets）等半导体材料，溅镀靶材用于生产最先进逻辑芯片、内存等各种半导体元件，JX金属全球市占率达60%，而对Rapidus来说，今后大概率也将需要用到JX金属的溅镀靶材。目前，JX金属正准备增产溅镀靶材，且除了溅镀靶材外，JX金属在2025年期间多次宣布将增产光通讯机器用结晶材料“InP基板”。
编辑：芯智讯-林子
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