
1月19日消息,据据《韩国经济日报》报道称,三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行,还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备,预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产,月产能目标为5万片晶圆。

1月19日消息,据外媒wccftech 报导,英特尔正准备推出代号为Bartlett Lake 的新一代处理器,其最大特色在于完全舍弃E-Core(效率核心),仅保留P-Core(性能核心),主要面向嵌入式与边缘计算(Embedded/Edge )市场,旗舰SKU 最多可配置12颗性能核心,主频最高达5.9GHz。

虽然近期美国政府修改了出口管制规则,有条件允许英伟达的人工智能(AI)芯片H200的对华出口,但截至目前尚未正式入化。而根据英国《金融时报》的报道,在近日中国海关暂停接受H200报关后,英伟达的供应商已暂停了H200组件的生产。

1月19日,以“海信RGB-Mini LED换代风暴”为主题的2026 RGB-Mini LED影游旗舰E8S新品发布会盛大召开。作为全球RGB-Mini LED技术的开创者与领跑者,海信正式推出影游旗舰E8S系列电视,以RGB彩色背光三原色直出技术构建代际优势,搭配顶级旗舰配置,更以与单色背光量子点Mini LED同档的颠覆性定价,强势掀起RGB-Mini LED全民换代风暴。

1月19日消息,据日本时事通信社报道,日本九州电力公司社长西山胜在去年年底接受采访时预测,由于台积电等公司进驻日本熊本县将带动九州地区的用电需求,预计到2034年九州地区的用电需求会比目前增加20%到30%。

1月18日消息,根据TrendForce的内部数据显示,2026年数据中心(包括传统数据中心和人工智能数据中心)将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。

1月18日,特斯拉首席执行长伊隆·马斯克(Elon Musk)宣布一项雄心勃勃的人工智能(AI)芯片路线图,计划每九个月推出新一代AI 处理器,这个速度将超越竞争对手英伟达(Nvidia)和AMD 的年度发布节奏。

1月19日消息,DRAM大厂南亚科技公布了2025年第四季度和2025年自行结算合并财务报告。受益于去年下半年以来的AI驱动的DRAM芯片持续供不应求和涨价利好,南亚科技作为DRAM芯片厂商的业绩自然也实现了巨大的增长,不仅2025年四季度及全年营收实现了成倍增长,四季度净利润更是暴涨804.2%。

近日,美国特朗普政府与中国台湾达成了最新的关税协议,税率降至15%,但是包括台积电在内的台湾半导体与科技企业需要至少对美国直接投资2500亿美元,中国台湾省还要提供2500亿美元信用保证支持,以支持台企对美国的投资。美国商务部长卢特尼克还指出,特朗普总统任内要将40%中国台湾半导体产能转移至美国。

1月17日,中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布,双方已签署独家意向书(LOI,Letter of Intent),美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施(不含生产相关机器设备)。

当地1月16日,在与中国台湾达成关税协议之后,美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称,包括存储芯片制造商如果不在美国投资,可能面临“100%半导体关税”。

当地时间1月16日,美国存储芯片大厂美光科技在纽约州奥农达加县总投资1000亿美元的巨型晶圆厂正式破土动工。