佰维存储：公司东莞晶圆级先进封测制造项目进展顺利，年底月产能将达5000片
1月20日，佰维存储在互动平台回答投资者提问时表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
英特尔赢得美国军方大单：最高上限1510亿美元！
当地时间1月20日，英特尔新任政府技术副总裁James Chew宣布，英特尔公司成功赢得了一项重要的美国战争部（原国防部）合同，成为美国导弹防御局可扩展国土创新企业分层防御（SHIELD）项目的无限期交付/无限量（IDIQ）合同的芯片供应商，最高限额为1510亿美元。
净利或同比大涨99.24%，通富微电股价封涨停
1月20日晚间，国产半导体封测大厂通富微电发布2025年度业绩预告公告，预计归属于上市公司股东的净利润预计为110,000万元至135,000万元，比上年同期增长62.34%至99.24%。扣除非经常性损益后的净利润预计为77,000万元至97,000万元，比上年同期增长23.98%至56.18%。基本每股收益预计为0.72元/股至0.89元/股。
2026年AI服务器出货量将增长28%：ASIC AI服务器占比将达27.8%！
1月20日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的针对人工智能（AI）服务器的研究报告显示，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对AI 基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上。其中，基于ASIC的AI服务器的出货占比将提升至27.8%。
三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。
英特尔俄亥俄晶圆厂工程重新启动
1月20日消息，据Tom's Hardware 报导，英特尔位于美国俄亥俄州的“Ohio One”巨型晶圆厂建设计划似乎开始恢复，负责该项目的工程承包商Bechtel Group 近日开启了多项与Ohio One 相关的工程与技术职位的招聘信息。
西门子收购ASTER，旨在提供业界领先的PCB测试工程解决方案
近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。
高通GPU负责人跳槽英特尔！
1月20日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能（AI）和数据中心工作负载的GPU研发。
折价37%，江波龙股东拟减持3%股份
2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。
将获美光1y纳米制程授权？力积电回应
1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。
云英谷赴港IPO：去年前三季营收8.96亿，华为/小米/高通均是股东！
国产AMOLED显示驱动芯片厂商云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）在2025年6月向港交所主板提交了IPO上市申请之后，2026年1月19日，云英谷更新了其招股书，披露了更多信息。
覆铜层压板龙头大厂宣布涨价30%！
1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，将调涨全系列覆铜层压板（Copper Clad Laminate，CCL）和黏合胶片（Prepreg）材料价格，涨幅高达30%以上。