英特尔俄亥俄晶圆厂工程重新启动

1月20日消息，据Tom's Hardware 报导，英特尔位于美国俄亥俄州的“Ohio One”巨型晶圆厂建设计划似乎开始恢复，负责该项目的工程承包商Bechtel Group 近日开启了多项与Ohio One 相关的工程与技术职位的招聘信息。

根据Bechtel Manufacturing and Technology 官网信息，近期发布的多个招聘职位明确标注工作地点位于俄亥俄州新奥尔巴尼（New Albany），即英特尔计划中的“硅心地带（Silicon Heartland）”所在地。部分职位说明中指出，Bechtel 正负责Ohio One 第一阶段的设计与建造工程，为该园区的首期建设作业。

Bechtel 在招聘简介中透露，Ohio One 第一期工程占地约250 万平方英尺，整体钢构用量相当于约8座艾菲尔铁塔。

早在2021 年，英特尔就宣布将在俄亥俄州的 Licking County 建造一个尖端的芯片制造园区Ohio One，初期将建置两座晶圆厂，分别为Mod 1 与Mod 2。整体园区将占地约 1,000 英亩（4 平方公里），最多可容纳 8 家半导体制造厂，并为支持运营和行业合作伙伴提供空间。英特尔估计，全面开发该园区需要大约 1000 亿美元的投资。第一轮投资定为 280 亿美元左右。

资料显示，英特尔于 2022 年开始了建设工程。2024年10月，英特尔俄亥俄州副总裁 Jim Evers 接受媒体采访时表示，当时建造一期工程的相关基础设施已投入超过 500 万工时，地基及地下室现已完工，团队随后将把重点转移到建造主要楼层上。

英特尔最初计划在 2025 年完成其俄亥俄州晶圆厂的一期工程Mod 1。然而，随着英特尔财务危机爆发，以及市场需求也存在不确定性，使得英特尔将第一阶段工程的完成时间推迟到 2027 年或 2028 年。现在，英特尔公司认为，它只需要在 2030 年及以后才需要在俄亥俄州的晶圆厂。

截至2025年2月4日，据英特尔称，自施工开始以来，该工厂已经接受了 36 次超级负载，其中包括 4 次包含晶圆厂空气分离装置的超大型超级负载。已投资超过 640 万个工时，涵盖地下管道、200,000+ 立方码混凝土和 等关键设施，办公结构也正在形成。

但是，由于2024年下半年爆发的财务危机，导致英特尔随后决定大幅削减了 2025 年至 2028 年期间的资本支出，俄亥俄州 Ohio One 晶圆厂的建设时间表也大幅推迟，一期工程（Mod 1）的建成时间推迟到2030年，并将于 2030 年至 2031 年之间开始生产。二期工程（Mod 2） 将于 2031 年完成，并于 2032 年启动量产。不过，英特尔当时强调，如果需要，它可以加快建设速度。

从目前来看，Ohio One 一期工程虽然持续推迟，但如果目能够恢复建设的话，仍有望于2030年左右实现量产。

编辑：芯智讯-林子