美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！
当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。
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三大DRAM巨头今年总产能1800万片，但仍将供不应求！
1月14日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，市场调查机构Omdia 最新公布调查数据显示，韩国三星电子计划在2026年将DRAM 的晶圆（Wafer）产量提升至793万片，较2025年的759万片增长约5%。这一增长主要依赖于平泽工厂（Pyeongtaek Campus）的产能释放，预计三星电子的单季平均DRAM晶圆产量将首次达到200万片大关。
美国修改禁令，有条件允许H200对华出口！（附最新规则）
当地时间1月13日，美国特朗普政府通过《联邦公报》宣布，将有条件允许英伟达（NV…
三星5G基带芯片成功打入特斯拉供应链
1月14日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星电子的车用5G 调制解调器（modem，基带芯片）首次成功打入美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）供应链，初期将搭载于德克萨斯州营运的Robotaxi，后续陆续导入其他特斯拉车型，预计今年上半年开始供货。
2025年全球半导体市场：英伟达营收第一，英特尔第四！
1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。
8英寸晶圆代工集体涨价！涨幅最高20%！
1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。
佰维存储2025年净利预增超427%，营收预增超49%！
1月13日晚间，国产存储模组厂商佰维存储发布了《2025年年度业绩预盈公告》，预…
摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练
随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。
“印度资产被查封”致交易失败？立讯精密向闻泰科技追讨1.53亿元
1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。
七国集团达成共识：将减少进口中国稀土！中方表态
当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。
豪威集团两款图像传感器获得英伟达DRIVE Hyperion平台支持
1月14日消息，人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）近日在CES 2026 上发布了新一代自动驾驶平台DRIVE AGX Hyperion，全球汽车CIS（CMOS图像传感器）大厂豪威集团（OmniVision）也宣布旗下两款采用TheiaCel®技术的CMOS图像传感器800万像素的OX08D10与300万像素的OX03H10已获英伟达DRIVE AGX Hyperion自动驾驶汽车平台支持。
SK海力士将投资129亿美元在韩国建先进封装厂
据彭博社报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）于1月13日宣布，计划将在韩国投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进芯片封装厂，旨在应对日益增长的人工智能（AI）相关内存需求。该先进封装厂将于今年4月开始建设，预计将于2027年底前完成。