
8月29日,存储芯片大厂SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10nm级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10nm级的超微细化存储工艺技术。
SK海力士强调:“随着10nm级DRAM技术的推进,精细工艺的难度也随之加大,但公司以通过业界最高性能得到认可的第五代(1b)技术力为基础,提高了设计完成度,率先突破了技术极限。公司将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备,从明年开始供应产品,引领半导体存储器市场发展。”
SK海力士技术团队表示,公司以1b DRAM平台扩展的方式开发了1c工艺,由此不仅可以减少工艺高度化过程中可能发生的尝试错误,还可以最有效地将业界内以最高性能DRAM受到认可的SK海力士1b工艺优势转移到1c工艺。
而且,SK海力士在部分EUV工艺中开发并适用了新材料,也在整个工艺中针对EUV适用工艺进行了优化,由此确保了成本竞争力。与此同时,在1c工艺上也进行了设计技术革新,与前一代1b工艺相比,其生产率提高了30%以上。
据介绍,此次推出的1c DDR5 DRAM将主要用于高性能数据中心,其运行速度为8Gbps(每秒8千兆比特),与前一代相比速度提高了11%。另外,能效也提高了9%以上。随着AI时代的到来,数据中心的耗电量在继续增加,如果运营云服务的全球客户将SK海力士1c DRAM采用到数据中心,公司预测其电费最高能减少30%。
SK海力士DRAM开发担当副社长金锺焕表示:“1c工艺技术兼备着最高性能和成本竞争力,公司将其应用于新一代HBM1、LPDDR62、GDDR73等最先进DRAM主力产品群,由此为客户提供差别化的价值。今后公司也将坚守DRAM市场的领导力,巩固最受客户信赖的AI用存储器解决方案企业的地位。”
编辑:芯智讯-林子
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