三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
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谷歌新一代云端AI芯片TPU v5p发布，性能提升2.8倍
12月7日凌晨，谷歌（Google）在发布多模态大模型Gemini的同时，还推出了全新的面向云端AI加速的TPU v5p ，这也是Google 迄今为止功能最强大且最具成本效益的 TPU（云张量处理单元）。
AMD MI300X正式发布：AI性能比NVIDIA H100高出30%！
12月7日消息，AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会，正式推出了面向AI及HPC领域的GPU产品Instinct MI300X加速器，直接与英伟达（NVIDIA）H100加速器竞争。虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”，AMD就有发布MI300A和MI300X，只不过当时MI300X只是纸面上的发布，现在MI300X正式开始出货了，AMD也公布了更多关于MI300X的性能对比数据。
黄仁勋：英伟达有在新加坡为中国客户提供服务，会继续开发符合新规的产品！
12月6日消息，美国GPU大厂英伟达（Nvidia）正在开发符合美国芯片管制新规的定制产品，以便继续在中国市场销售。但是，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日警告称，可能会随时修改出口管制规则，以阻止中国利用美国技术发展AI。
传壁仞科技再获20亿元投资！
12月6日消息，据彭博社近日报道称，中国GPU厂商壁仞科技近期获得了广州政府支持的投资机构约20亿元人民币（约2.8亿美元）的投资，为壁仞科技提供足够的资金以维持运营。
AMD MI300系列已获微软/Meta/谷歌/亚马逊等大厂订单，明年销售额将超10亿美元
12月3日消息，AMD即将大量出货的MI300系列AI加速卡将有望成为英伟达和谷歌TPU在LLM（大语言模型）推理中的唯一竞争对手。为了实现这一目标，AMD一直在大力投资他们自己的RoCM软件、PyTorch生态系统和OpenAI的Triton。
黄仁勋：美国芯片供应链独立还要10到20年，AI将在5年内超越人类！
11月30日消息，近日，英伟达CEO黄仁勋出席了《纽约时报》举办的 DealBook 峰会，谈论了人工智能的发展趋势、美国的半导体出口管制政策影响等，他还指出美国半导体供应链独立至少还需要 10-20 年才能实现。
银牛微电子荣获2023高工金球奖
11月28日-29日，由合肥市人民政府指导，合肥市投促局、庐江县政府主办，高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）承办的2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题，超200家移动机器人产业链上下游企业出席，共同探讨制造物流革新的机遇与挑战。
受益于AI芯片设计需求增长，新思科技第四财季净利大涨127.5%！
11月30日消息，全球IC设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间11月29日公布了2023会计年度第四财季（截至2023年10月31日，自然年第三季度）财报，受益于全球AI芯片设计竞争的热潮，其业绩也超出市场预期。
IEEE新增323位Fellow，华人占比超30%！联发科董事长蔡明介荣获半导体业“诺贝尔奖”
传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
亚马逊推出Graviton4处理器及AI量子芯片Trainium2
11月29日，在美国拉斯维加斯召开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中，亚马逊推出了自研的第四代自研服务器CPU芯片AWS Graviton4，以及面向生成式AI和机器学习训练设计的云端AI量子芯片AWS Trainium2。
