近日,高通在MWC2018上正式宣布在骁龙产品线中新增一个全新的系列——骁龙700系列。全新的骁龙700系列的定位将介于针对中高端的骁龙600系列和旗舰级的骁龙800系列之间。显然,骁龙700系列在性能上将超越之前的骁龙660,进一步拉近与骁龙800系列之间的差距。
2018年2月26日,西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)─联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。
去年华为率先推出了全球首款人工智能(AI)移动处理器麒麟970之后,苹果也发布了集成了AI内核的A11处理器。上个月高通也发布了号称是其第三代人工智能平台的骁龙845。显然,支持人工智能已经成为了智能手机芯片的一大趋势。今年CES期间,联发科也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平台。1月30日下午,联发科技在北京召开了媒体沟通会,正式介绍了联发科的AI策略,详细解析了NeuroPilot 平台。
2017年11月29日晚间,兆易创新(603986)就发布公告称,公司拟收购上海思立微电子科技有限公司(以下简称“思立微”)100%股权。2018年1月30日晚间,兆易创新发布公告,正式公布了收购思立微的具体方案。根据公告显示,兆易创新将通过发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权;同时拟募集配套资金不超10.75亿元,用于支付交易现金对价等。
对于人类社会,深度神经网络就像是那遥远地平线上出现的海啸一般。鉴于它们的算法和应用目前仍在不断演变,所以尚不清楚深度神经网络(DNNs)最终将会带来怎样的变化。但是,迄今为止,它们在文本翻译和图像、语音识别领域取得的成功让我们认识到,深度神经网络终有一日将会重塑计算机设计,而这样的变化对半导体设计和制造领域也同样有着深远的影响。
眼擎科技日前正式对外发布“eyemore X42” AI视觉成像芯片。据称,这款芯片可以从前端解决AI视觉在复杂光线下识别准确率低的问题,给AI视觉算法输出稳定可靠的高品质视觉图像,提高AI图像识别的效率和准确率。
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
近日,AI芯片初创团队Think Force宣布完成由依图科技、云锋基金、红杉资本、高瓴资本的4.5亿元A轮融资。三家侧重点不同的顶级投资公司和AI明星企业依图科技的投资组合,此次共同聚焦AI芯片,可见虽视角不同,但对AI芯片的发展未来有着一致认可。
趁着祝贺台积电 30 周年的机会,Socionext (索喜科技)的高层来到中国台湾,并且与媒体谈论 AI 和 IoT 的未来愿景。以影像相关芯片起家的 Socionext,将在未来适当时机透露跟台厂合作的 AI 芯片细节。
8月17日消息,寒武纪科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)完成一亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方),阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。但腾讯创业无法证实其融资额。
万物互联时代,物联网(IoT)已经步入寻常百姓家。与此同时,人工智能(AI)的快速发展又将推动物联网向着智能物联网转变。日前,为加强物联网以及人工智能市场的布局,百度DuerOS与展锐以及ARM、上海汉枫达成战略合作协议。
话说天下AI芯片共分四大流派:GPU,目前锐气正盛,凭借并行计算形成先发优势。FPGA正在暗地里合纵连横,大有号令群雄的势头。ASIC,占领了大片市场,参与的公司林立。类脑芯片,这个更“邪性”,打算直接复制大脑,也暗藏着问鼎中原的野心。