谷歌发布全新AI处理器TPU 3.0：性能暴涨8倍
Google I/O 2018开发者大会期间，Google正式发布了第三代AI人工智能/机器学习专用处理器TPU 3.0。
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阿里达摩院自主研发AI芯片，性价比将是同类产品40倍
近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。
招聘信息曝光，Facebook准备自研AI芯片
根据外媒消息及新的的职位招聘信息，社交巨头Facebook正在组建一个新的团队设计自主芯片。从发布在Facebook网站上的招聘看，该公司正在招聘一位经理以打造“端到端的SoC/ASIC，固件以及驱动程序开发组织”。这表明Facebook自主开发芯片的计划还处于早期阶段，目前也尚不清楚Facebook会将芯片用于哪些应用。
高通推出视觉智能平台QCS605和QCS603
人工智能芯片领域再添新力量、安路科技发布AI布局
2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。
高通发布骁龙700系列芯片：AI性能提升2倍，效能提升30%！
近日，高通在MWC2018上正式宣布在骁龙产品线中新增一个全新的系列——骁龙700系列。全新的骁龙700系列的定位将介于针对中高端的骁龙600系列和旗舰级的骁龙800系列之间。显然，骁龙700系列在性能上将超越之前的骁龙660，进一步拉近与骁龙800系列之间的差距。
联发科发布Helio P60：支持NeuroPilot AI技术！
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。
联发科：我们要做AI的普及者！
去年华为率先推出了全球首款人工智能（AI）移动处理器麒麟970之后，苹果也发布了集成了AI内核的A11处理器。上个月高通也发布了号称是其第三代人工智能平台的骁龙845。显然，支持人工智能已经成为了智能手机芯片的一大趋势。今年CES期间，联发科也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平台。1月30日下午，联发科技在北京召开了媒体沟通会，正式介绍了联发科的AI策略，详细解析了NeuroPilot 平台。
兆易创新拟17亿并购思立微，募资10.7亿投资14nm AI芯片等新项目
2017年11月29日晚间，兆易创新(603986)就发布公告称，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权。2018年1月30日晚间，兆易创新发布公告，正式公布了收购思立微的具体方案。根据公告显示，兆易创新将通过发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。
全球15家AI芯片公司同时现身市场，这是15年来半导体行业从未有过的奇景
对于人类社会，深度神经网络就像是那遥远地平线上出现的海啸一般。鉴于它们的算法和应用目前仍在不断演变，所以尚不清楚深度神经网络（DNNs）最终将会带来怎样的变化。但是，迄今为止，它们在文本翻译和图像、语音识别领域取得的成功让我们认识到，深度神经网络终有一日将会重塑计算机设计，而这样的变化对半导体设计和制造领域也同样有着深远的影响。
眼擎科技发布AI视觉成像芯片：解决复杂环境识别率低问题
眼擎科技日前正式对外发布“eyemore X42” AI视觉成像芯片。据称，这款芯片可以从前端解决AI视觉在复杂光线下识别准确率低的问题，给AI视觉算法输出稳定可靠的高品质视觉图像，提高AI图像识别的效率和准确率。
博通AI芯片曝光，基于台积电7nm工艺
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
