SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”
6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用芯片市场，进而推动车厂创新研发。
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有多少产能都收！联电获四大车用芯片厂商大单
6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
台湾发生6.0级地震，台积电、联电未受影响
据台湾气象局信息，今天上午9点05分，台湾花莲县光复乡发生6.0级地震，震中位于台湾花莲县政府南南西方37.7公里，震源深度仅6.8公里。
晶圆代工市场后续怎么走？
6月14日消息，虽然台积电等晶圆代工大厂都交出了不错的5月业绩数据，但近期市场杂音四起，除了消费性电子产品需求转疲外，来自俄乌冲突、大陆疫情、美国升息等变数，都让半导体产业弥漫着一股浓浓的不确定气氛。外界也相当关心，在全球经济趋缓等各种挑战下，晶圆代工接下来的营运动能该怎么看？又有哪些观察重点？
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元，中国大陆同比下滑30%
5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。
台湾新竹科学园突发火灾致区域降压！力积电部分设备停机，台积电、联电等未受影响
5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。
继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！中芯国际：在与客户协商调价
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
联电发力8吋第三代半导体代工
5月9日消息，目前联电晶成熟制程产能持续满载，布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称，近期联电大举购置新机台，抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域，预计下半年相关设备将会进入厂区，使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商，为后续获利增添动能。
联电宣布斥资48.58亿元收购厦门联芯
4月27日消息，联电发布公告，宣布将斥资人民币48.58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，将联芯纳为100%持股子公司，完成后，联电认列联芯的获利将增加三成左右。
联电二季度产能利用率将维持100%，毛利率将升至45%！南科12A扩产本季将量产
4月27日消息，晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示，当季合并营收为634.2 亿元新台币（约合人民币141.3亿元），较2021 年第四季环比增长7.3%，与2021年同期相比增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1 亿元新台币（约合人民币44.1亿元）。
联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线
4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
