晶圆代工市场后续怎么走？

6月14日消息，虽然台积电等晶圆代工大厂都交出了不错的5月业绩数据，但近期市场杂音四起，除了消费性电子产品需求转疲外，来自俄乌冲突、大陆疫情、美国升息等变数，都让半导体产业弥漫着一股浓浓的不确定气氛。外界也相当关心，在全球经济趋缓等各种挑战下，晶圆代工接下来的营运动能该怎么看？又有哪些观察重点？

随着远距商机退烧，消费性电子产品需求从高档回落，惟晶圆代工产业位处上游、生产周期较长，因此终端需求转疲后的“神经传导速度”相对比较慢，加上车用等新应用需求撑腰，使晶圆代工厂今年来业绩动能保持强劲。以5月营收来看，包括台积电、联电、力积电、世界先进皆写下历年最佳成绩，第二季业绩全数攻高已无悬念。

展望下半年，市场对于晶圆代工产业反转的担忧声浪持续扩大，力积电4月法说会上已证实面板驱动IC、图像感测器等部分产品需求松动，而近日盛传联电将在第四季调降产品报价；外资圈更传出世界先进在投资论坛上坦言，第三季产能开始松动，稼动率有可能会下滑到90%~95%。整体来看，除了台积电稳如山外，市场多认为二线晶圆厂未来挑战恐不小。

事实上，PC、笔记本电脑、智能手机等终端电子消费产品需求趋缓已是“板上钉钉”， 就算终端装置半导体含量大幅增加是一大趋势，但若终端销售掉太快，也不可能完全不影响到晶圆代工厂的营运。因此，目前晶圆厂当务之急都在进行产能、出货的调配，以确保稼动率维持在高档水准。

台积电董事长刘德音在近日股东会上就说，消费性电子需求虽转弱，所幸车用和HPC需求稳定，甚至有些供不应求，现正进行产品出货转换，预期今年产能还是相当满。而力积电先前也指出，虽然部分成熟制程产能松动，但已将产能转到车用、基础通讯用的晶片，并提高投片量，也认为预期产能满载到2023年没有问题。

法人则分析，晶圆代工四雄产品组合不同，受到消费性电子转弱的影响不一。台积电在先进制程打遍天下无敌手、市占率高，成熟制程也具备量、价优势，在调配产能时自是最有弹性。而世界先进因驱动IC贡献度不小，加上以电源管理为首的类比IC也逐渐转松，在进行产能转换上相对比较温一些，但也不至于应付不来，预期在新增产能及长约保护下，今年营运仍将缴出十分亮眼的成绩单。

涨价议题也是当前市场关心的一大焦点，去年半导体产业迎来大荣景，全球爆发晶片荒，8吋晶圆率先调涨，12吋也随之跟上，其中台积电2021年仅针对部分热门制程及追加订单小涨一些，今年才全面性调涨5~20%，尤其成熟制程涨最多；而联电、力积电、世界先进去年几乎是亦步亦趋的季季涨价，全年涨幅约20~30%，今年首季也有调涨报价，平均逾10%。

值得注意的是，晶圆厂涨价步调已开始凌乱，台积电已拍板明年再涨5~10%，而联电也有跟进的计画，针对22/28奈米、40奈米等热门制程调价约个位数水准，现与多客户持续讨论中；力积电则是认为成熟制程已涨到一定程度，且客户多签订长约，目前价格将维持一段时间。也就是说，涨价效益将从以往的雨露均沾，转变成“个别协商”，代工厂议价能力差距将明显拉大。

整体来看，晶圆代工厂透过产能调配，第三季稼动率仍可维持高档水准，在涨价效益挹注下，季度营收改写新高可期，惟面对需求转弱、全球政经环境等变数，未来晶圆代工产业确实不像前两年那般万里无云。刘德音在股东会上也坦言，2023年需求还“没有完全很清楚”，不过，台积电扩厂主要是为了长期的成长机会，现正在跟客户讨论如何支持2023年需求。

市场人士则关心，在种种挑战下，一、二线晶圆厂营运走势是否会在第四季出现分歧，而2023~2024又将迎来全球晶圆厂大量新产能开出之年，供需状态是否出现反转。此外，车用在内等新应用以及终端电子产品半导体含量增加，能否如业内期盼的创造出大量需求，支撑晶圆厂稼动率保持高档；至于最不可控的政经风险，也将持续牵动台湾晶圆厂在全球的布局及地位。

编辑：芯智讯-林子   来源：technews