2022Q4全球十大IC设计厂商排名：联发科第五，韦尔第十！
4月25日消息，市场研究机构TrendForce今日公布了2022年四季度全球前十大IC设计厂商的排名，高通、博通、英伟达为前三厂商，联发科排名第五，韦尔半导体排名第十。
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传联发科天玑9200＋已量产：台积电4nm制程，终端产品将于三季度上市
4月24日消息，据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
联发科携手Discovery探索多元生态，天玑影像记录自然之美
2023年4月21日，联发科（MediaTek）携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery正式上线全新节目——《探索多元生态：海南》。该节目由搭载MediaTek天玑9200旗舰芯片的智能手机拍摄，以全新的视角展示海南岛瑰丽多样的自然之美，生动呈现其独特的生态，呼吁广大民众一同守护自然环境，响应人与自然和谐共生的可持续发展倡议。
联发科天玑9300曝光：台积电N4P制程，vivo X100首发！
4月19日消息，据外媒报导，联发科下一代旗舰型 5G 移动处理器天玑9300将于今年下半年发布，将采用台积电N4P 制程，由中国手机品牌商vivo X100首发。
联发科发布Dimensity Auto汽车平台，赋能智能汽车科技创新
4月17日，凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek（联发科技）已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
2022年全球基带芯片市场：高通独占60.9%份额，展锐排名第四！
4月12日消息，据半导体研究机构TechInsights最新发布的报告指出，2022年四季度，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。同比下降可归因于 OEM 库存调整，以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软，但从 2022 年整个基带芯片市场销售额来看，同比增长 7.4%，至 334 亿美元。
联发科3月营收环比增长41.73%，一季度营收同比下滑32.98%
4月10日，芯片设计大厂联发科公布了3月业绩，营收为新台币429.58亿元，较2月环比增长41.73%，但较2022年同期减少了27.41%。2023年一季度营收为新台币956.52亿元，较2022年第四季度环比减少11.6%，较2022年同期减少32.98%。
英特尔彻底退出5G基带芯片市场：相关业务将出售给两家中企
3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。
爱立信携手联发科实现四载波聚合，实现4.36Gbps下行速率！
3月24日消息，近日，爱立信与联发科技成功实现了四个载波的聚合，包括一个频分双工（FDD）载波和三个时分双工（TDD）载波，实现了4.36Gbps的下行速率，成为基于该频段组合目前已知的最高速度。这种4CC载波聚合（CA）通过聚合不同的频段，增加电信运营商的5G部署选项。
传Arm计划大幅提高权利金，将以终端设备均价为基准收费
3月23日消息，英国《金融时报》报导称，据数名业界高层及Arm公司前任员工透露，Arm计划大幅提高权利金，并已经通知了高通、联发科、展锐等大客户及部分手机品牌厂商。
联发科2月营收达303.1亿元新台币，同比下滑24.2％
3月11日消息，联发科昨日公布了2月业绩，营收为新台币303.1亿元，环比增长35.4%，同比下滑24.2%，累计前两月合并营收为新台币526.93亿元，同比下滑36.9％。
2022年台湾IC设计公司平均年薪下滑，最高跌幅达44%
2月28日消息，据中国台湾媒体《工商时报》昨日报道，中国台湾IC设计公司去年员工平均年薪普遍下滑，其中降幅最高的是晶豪科技，下降幅度约44%，最低降幅为联发科，约降3%
