业界 传联发科携手英伟达研发AI PC处理器,三季度将完成Tape out! 5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计将在今年三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,售价或将高达300美元。2024年5月13日
业界 2023年中国台湾企业研发投入排名:台积电第一,联发科第二 5月6日,中国台湾省经济部统计处公布了产业经济统计信息指出,2023年台湾制造业上市柜公司营收净额同比下滑10.7%,不过研发支出持续成长,台积电2023年以投入新台币1,787亿元研发费用居第一,联发科以新台币806亿元位居第二,瑞昱则是以新台币201亿元排名第三。2024年5月8日
业界, 人工智能 联发科首届天玑开发者大会MDDC2024开幕,携手产业伙伴共创生成式AI新生态 2024年5月7日 – 联发科技(MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024(MDDC 2024),本届大会以“AI予万物”为主题,深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上,MediaTek联动天玑平台合作伙伴,共启“天玑AI先锋计划”;联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机;分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外,大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相,以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力,助力终端设备旗舰体验再升级。2024年5月7日
业界 联发科携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机 2024年5月7日 – 联发科技(MediaTek)今日在天玑开发者大会(MDDC 2024)上,与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*,联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。2024年5月7日
业界 联发科天玑9400将采用Arm Cortex-X5超大核 4月29日消息,据外媒报导,今年下半年联发科即将发布的天玑9400处理器,将会与高通骁龙8 Gen 4、苹果的A17 Pro等处理器竞争。虽然后两者均采用了自研的CPU内核,但是联发科天玑9400仍将继续采用基于Arm最新的CPU内核。2024年4月29日
业界, 汽车电子, 深度 搅局者联发科用“AI定义座舱”,能打破高通座舱垄断吗? 前言:在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下,智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”,加速赶超竞品,以实现智能座舱产业的重塑。2024年4月28日
业界 联发科一季度净利润70.34亿元,同比大涨87.4% 4月26日,芯片设计大厂联发科召开了2024年第一季度法说会,该季营收金额为新台币1,334.58亿元,较2023年第四季增加3%,较2023年同期增长39.5%,优于此前的预期;毛利率为52.4%,较2023年第四季增加了4.1个百分点,较2023年同期增加4.4个百分点,也同样优于预期;净利润为新台币316 .55亿元,较2023年同期大幅增长了87.4%,每股收益为新台币19.85元,创下单季历史第三高的纪录。2024年4月28日
业界, 人工智能 2024年生成式AI手机出货量占比将达11%,高通将拿下近半市场! 4月16日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research最新的报告显示,2024年,生成式人工智能(AI)手机占整体智能手机出货量将达到11%,并将在2027年进一步增长到43%,届时出货量将超过5.5亿台,增长近4倍。2024年4月16日
业界 联发科携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署 2024年3月28日,联发科技(MediaTek)宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。2024年3月28日
业界 联发科推出共封装光学芯片设计平台,瞄准AI与高速运算市场 3月20日,联发科宣布,推出新一代定制化芯片(ASIC)设计平台,提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学(Co-Package Optics,CPO)解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上,展出与Ranovus合作的CPO解决方案,瞄准AI和高速运算市场。2024年3月20日
业界, 汽车电子 联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术 2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。2024年3月19日