联发科董事长蔡明介：AI手机渗透率将会直线成长！
11月23日，联发科董事长蔡明介在出席由联发科举办的“智在家乡数位社会创新竞赛颁奖典礼”上表示，智能手机市场经过这两年调整，如今已逐渐走出低潮，加上还有生成式AI应用带动，明年趋势应会往上，恢复成长轨迹。他认为，AI手机的渗透率会以直线成长。
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联发科Filogic 860 和 Filogic 360发布，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
2023年11月23日 – MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业，持续丰富产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。
联发科天玑8300发布：支持100亿参数大模型！
2023年11月21日 – 联发科（MediaTek）发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
联发科旗舰SoC今年营收将达10亿美元，还将为Meta定制AR眼镜芯片！
11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对Meta Llama 2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规模将达10亿美元。
支持端侧AI大模型已成新趋势，将推动智能手机內存容量突破20GB
11月16日消息，根据外媒wccftech报导，预计2024年将会流行的一件事就是终端AI的使用，该功能目前已内置于2024年发表的多款芯片组中，包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科天玑9300和三星Exynos 2400。
首发天玑9300+自研V3芯片！vivo X100系列发布：跑通端侧130亿参数模型，售价3999元起！
11月13日，vivoX100系列在北京发布。vivo秉承“坚持创新，追求极致”的原则，在用户导向的核心价值理念下打造每一代X系列产品。vivo以满分的影像、满分的性能、满分的体验，将X100系列打造为满分的年度旗舰作品。
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300
220万分！330亿参数大模型！天玑9300遥遥领先背后：“全大核”架构揭秘！
2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。
手机芯片厂商迎来“加单潮”！
11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。
联发科三季度净利大跌40.3%！库存周转天数已降至90天
10月27日，芯片设计大厂联发科举行三季度法说会，公布2023年第三季财报。
全大核设计！四核Cortex-X4＋四核Cortex-A720，联发科天玑9300安兔兔跑分突破205万分！
10月23日，测试软件安兔兔曝光了一款神秘的安卓设备的跑分，资料显示其搭载的处理器是联发科天玑9300，综合成绩高达2055084分，这也是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，刷新了安卓旗舰性能巅峰。
联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产
10月23日消息，据中国台湾媒体报道，业界人士透露，联发科与英伟达（NVIDIA）合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入（NPI）阶段，意味着届时产品已有望进入试产，联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。
