高通降价清库存！最高降幅20%！
8月14日消息，据台媒《经济日报》报道，由于智能手机市场复苏不及预期，业内传出消息称，为刺激客户提货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，主要是中低端5G智能手机芯片，降价幅度高达10%至20%，预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度，此举将使得联发科“压力山大”。
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9.6 Gbps！全球最快！SK海力士LPDDR5T通过联发科下一代移动平台验证！
8月11日消息，SK海力士于8月10日宣布，其新一代LPDDR5T（低功耗双倍数据速率5 Turbo）DRAM芯片已完成与联发科下一代移动平台（应该是传闻中的天玑9300）应用的性能验证。
联发科Q2净利大跌55%！蔡力行：客户和渠道库存水平已降至相对正常水平！
7月28日，芯片设计大厂联发科举行2023年第二季度法说会，公布了截至6月30日底的第二季度财报，虽然整体业绩同比依然有较大下滑，但环比基本保持了增长。联发科表示，客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。
联发科与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
7月26日，联发科（MediaTek）与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布，MediaTek天玑9200和天玑9200＋正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。
达发科技四大业务三项已进入全球前三，六年毛利率提升了17个百分点
7月18日消息，据中国台湾媒体报道，IC 设计大厂联发科旗下子公司达发科技近日召开媒体会，介绍了公司的业务情况。
爱立信：2023年全球5G用户将增长50%，5G智能手机出货占比将达62%！
7月12日消息，全球前三的电信设备厂爱立信在近日发布的《爱立信移动趋势报告》中指出，2022年全球5G移动用户已超10亿，今年将大幅增长50%至15亿。
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
工信部副部长王江平会见联发科董事长蔡明介，畅谈半导体与5G
6月26日，工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。
2023年一季度全球十大IC设计公司：高通第一，韦尔第九！
6月20日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示，2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求也很清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元，与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理 IC 厂 MPS（芯源系统）升至第九与第十名位置，其余排名并无变动。
拿下谷歌服务器AI芯片大单，将供应高速Serdes芯片？联发科回应：消息不实！
6月19日消息，据中国台湾媒体报道，谷歌（Google）为了研发最新的面向服务器的AI芯片，已经找来联发科合合作，并计划交由台积电5nm制程代工，计划明年初量产。
瑞昱在美国对联发科发起反垄断诉讼，指控其为“现代强盗贵族”！
6月7日消息，据彭博社报导，WiFi芯片大厂瑞昱半导体已在美国对联发科发起了反垄断诉讼，将联发科比喻为“现代强盗贵族”（modern robber baron），指控联发科与知识产权管理公司联手利用“琐碎的”、必需支付高价来辩护的诉讼案件来持续骚扰瑞昱。
2023年Q1全球智能手机处理器市场：联发科以32%份额位居第一，展锐份额降至8%！小米将于2025年推出自研5G基带？
6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
