联发科三季度营收1100亿新台币，环比增长12.1%
10月12日消息，近日，联发科公布了9月业绩，单月合并营收达新台币360.78亿元，同比下滑36.23%，环比下滑14.62%。合并第三季（7-9月）营收达新台币1,100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限达新台币1,089亿元。累计前九月合并营收达新台币3,038亿元，较去年同期减少31.03%。随着智能手机市场的缓步复苏，品牌厂商积极备货，景气度有望走出低谷。
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案，基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测
10月11日，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
高通骁龙8 Gen3跑分曝光：性能提升近50%！天玑9300全大核架构能否更胜一筹？
9月26日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
天玑9300芯片发热失控？联发科：内容错误、毫无根据！
近日有传闻称，天玑9300芯片存在发热问题。对此，联发科于12日晚间发布公告回应称，外媒报导联发科技尚未发表的最新天玑9300芯片过热，内容错误毫无根据，已要求撤下此文并刊登更正。
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！
9月11日消息，据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）紧随其后。
联发科天玑9300成功流片：台积电3nm制程，预计2024年量产！
2023年9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
联发科运用Meta Llama 2大语言模型，赋能终端设备生成式AI应用
2023 年 8 月 24 日，联发科（MediaTek）今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧AI计算生态
联发科将于8月底发放上半年员工分红，人均新台币53.5万元
8月15日消息，据中国台湾媒体报道，芯片设计大厂联发科将于8月底发放上半年员工分红，外界按照联发科上半年获利表现推测，这次员工分红总额大约将是2022年下半年的三分之二，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额为新台币53.5万元（约合人民币12.2万元），约是2022年下半年分红的66折。
高通降价清库存！最高降幅20%！
8月14日消息，据台媒《经济日报》报道，由于智能手机市场复苏不及预期，业内传出消息称，为刺激客户提货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，主要是中低端5G智能手机芯片，降价幅度高达10%至20%，预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度，此举将使得联发科“压力山大”。
9.6 Gbps！全球最快！SK海力士LPDDR5T通过联发科下一代移动平台验证！
8月11日消息，SK海力士于8月10日宣布，其新一代LPDDR5T（低功耗双倍数据速率5 Turbo）DRAM芯片已完成与联发科下一代移动平台（应该是传闻中的天玑9300）应用的性能验证。
联发科Q2净利大跌55%！蔡力行：客户和渠道库存水平已降至相对正常水平！
7月28日，芯片设计大厂联发科举行2023年第二季度法说会，公布了截至6月30日底的第二季度财报，虽然整体业绩同比依然有较大下滑，但环比基本保持了增长。联发科表示，客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。
联发科与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
7月26日，联发科（MediaTek）与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布，MediaTek天玑9200和天玑9200＋正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。
