英特尔彻底退出5G基带芯片市场:相关业务将出售给两家中企

3月27日消息,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通,交易预计在5月底前完成,英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。

资料显示,2019年7月26日,苹果与英特尔宣布达成关于智能手机调制解调器(基带芯片)业务的交易,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的此项业务。交易完成之后,苹果将从英特尔获得智能手机基带业务相关的2200名员工、相关IP和一些设备,整个交易在2019年第四季度底完成。

不过,需要指出的是,英特尔当时出售智能手机基带芯片业务后,并未完全退出基带芯片市场,英特尔保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务,并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。

随着英特尔CEO基辛格提出IDM 2.0战略,英特尔开始收缩产品线,更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。在数年前出售了智能手机基带业务之后,此番再次出售剩下的面向PC平台的4G/5G基带芯片业务也很正常。

英特尔计划将其 5G 技术转让给广和通和联发科,目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。

英特尔曾在2021年之时就宣布采用联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。

而广和通是中国领先的通信模组厂商,同时也是英特尔的通信模块合作伙伴之一。2019年2月,广和通还曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100,其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片​。​另外,此前英特尔创投也曾是广和通的第三大股东股东。

报道称,英特尔这一决定已经酝酿了很长一段时间,虽然将停止生产面向PC的4G和5G基带,但它将与联发科合作,继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。但这并不影响英特尔的其他连接业务,包括 Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt 或网络 +边缘业务。

尽管英特尔打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场,但它仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件、软件和客户方面的问题,技术转让将在 5 月前完成,预计不会对英特尔产生任何财务影响。届时,所有使用英特尔 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作,为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务,考虑到存量市场,预计最后一批货将于2025年底前发出。

英特尔通用汽车无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin 在给 More Than Moore 的一份声明中表示:“随着我们继续优先投资 IDM 2.0 战略,我们做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务的艰难决定。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作,争取实现无缝过渡以支持他们正在进行的业务,并确保我们的客户继续使用联网 PC 领域的解决方案。”

5G基带芯片市场格局将“刷新”

随着英特尔彻底退出基带芯片市场,目前在5G基带芯片市场,仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中,三星和华为的5G基带芯片主要是自用,而且华为因受美国的制裁,也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

值得一提的是,目前苹果也在积极的推动自研5G芯片。根据之前的爆料显示,苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”,将基于台积电4nm工艺,但仅支持Sub-6GHz,配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺,预计将会在2024年推出。

有传闻显示,出于稳妥考虑,苹果可能会率先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片,看市场的反馈,如果符合预期的话,iPhone 16系列可能也将会采用自研的5G基带芯片。但是,苹果可能不会太激进,iPhone 16 Pro系列仍有可能会继续采用高通的5G基带芯片。

在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”

除了苹果之外,另一家中国芯片厂商——翱捷科技也在积极的进入5G基带芯片市场。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品,并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片,2021年在拿到回片后,完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,该芯片性能基本符合预期。2022 年初,预计公司首款 5G 芯片实现量产。在2022年10月,翱捷科技还宣布,在 IMT-2020(5G)推进组的指导下,爱立信携手翱捷科技顺利完成了 5G R17 RedCap 实验室测试。2022年底,翱捷科技的相关5G物联网产品开始量产出货。

从官方此前公布的数据来看,翱捷科技的5G基带芯片支持NSA/SA,下行支持4*4 MIMO载波聚合,上行支持2*2 MIMO载波聚合,最大下行速率4.6Gbps,最大上行速率达2.3Gbps。从指标上来看优于展锐V510,与海思巴龙5000、联发科T750相近。

不过,翱捷科技表示,受限5G网络完善程度以及资费问题等,预估短期5G物联网芯片在公司芯片销售收入的占比不高。目前翱捷科技的手机基带芯片也主要用于功能机,至于何时能够推出5G手机芯片还没有确切的时间。此前翱捷科技在招股书中层提及,“预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”

编辑:芯智讯-浪客剑

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