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2月1日消息，据韩媒businesskorea报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。

日前，据央视报道，本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天，马自达在全球的多家工厂下个月也将减产；丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。

据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。

据台湾媒体报道称，日前德国经济部长致函台湾政府吁请提高车用芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺货是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达一年。

据媒体报道，因半导体短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺，可能造成的损害与主要供应商谈判。

全球车企芯片大缺货，众多汽车厂商的生产都受到了较大的影响。日前，大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示：由于全球新冠疫情的影响，车规级芯片供应短缺的状况日益明显，全球多个汽车品牌深受影响。其中大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。

近日，关于车企缺少芯片，而不得不减产、限产甚至工厂停产的媒体报道，屡见不鲜。由此，也引发了行业对“芯片”短缺的关注。

由于汽车芯片短缺，近期福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商都已开始减少汽车产量。近日，斯巴鲁官方也表示，由于部分芯片相关的零部件供应中断，日本群马县的两家整车工厂和一家发动机及传动系统工厂全面停产，停产时间为1月15日（周五）和1月16日（周六）。

日前，据外媒报道，因疫情相关延误造成零部件短缺，本田将于下周暂停其位于英国的斯温顿(Swindon)工厂的生产，而该工厂主要负责生产思域掀背版等车型。

1月12日，有消息透露，由于丰田汽车半导体芯片供给不足，广汽丰田的部分生产线已经从本月11日开始暂停。对此，广汽丰田回应称：此前生产线确实有因部分零部件供应不足，致生产节奏受到影响，但目前已经恢复，国内生产仍然有序进行。由于半导体芯片的采购有了眉目，又于12日晚间恢复了生产。