据报道,丰田可能率先采用了即时制造( just-in-time)策略,但就芯片而言,其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。
2021年3月5日消息,Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。
全球半导体产能紧缺,车用芯片供不应求,各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计,芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。
据外媒报道,当地时间3月3日,通用汽车再度宣布延长北美三座工厂停工时间,巴西工厂也将在4月加入停产行列。
近日,芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000,并称它会成为业界新的标杆。据介绍,SE1000采用业界先进的CPU架构,通过强劲的整数和浮点计算性能,全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能;在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时,极大提高了处理器的主频,能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。
当地时间2月25日,德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。
路透社东京2月25日报道,包括本田汽车在内的日本汽车厂商,1月全球产量较去年同期减少4.51%,因芯片普遍短缺迫使汽车业减产。
全球爆出车用芯片荒,许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救,美媒专栏作家认为,因车用晶片的利润低,而晶圆厂建置成本过高,就算美国国会以国安为理由,希望在美国本土重建半导体制造,不但缓不济急,就经济效益而言也不可行。
根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示,台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位,从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出,汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。
据央视报道,当地时间2月3日,美国通用汽车公司宣布,受此汽车行业芯片紧缺影响,将从下周开始调整4家工厂的生产计划。
日前,据媒体报道,大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应,目前汽车用芯片已经成为稀缺资源,直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
据外媒报道,近日,来自日本的芯片设计厂商Socionext(索喜)公司自研的5nm芯片被曝光,主要是为瞄准竞争对手NXP(恩智浦),他们希望尽快在汽车自动驾驶中占据竞争优势。