报价高出20%!台积电启动超级急件订单:汽车芯片供应问题年中或将缓解!

传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%-芯智讯

自去年四季度末以来,全球汽车产业“缺芯”问题日益严重,今年1月开始,众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。对此,欧美日等国政府开始与中国台湾政府沟通,希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后,台积电于1月28日对外宣布,“正重新调配产能以增加对全球产业的支持,以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响,是台积公司的当务之急”。

当时据业界消息人士透露,台积电将采取极其少见的“超级急件”(super hot run),临时插单生产车用芯片,但最快可能要三个月后才能开始交货,甚至更久。

根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示,台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位,从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出,汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。

据消息人士透露,需要“超级急件”的订单制造报价比普通报价高20%以上。

需要指出的是,由于“超级急件”订单的插队,将会使得其他芯片厂商的在制品(WIP) 订单以及后续订单不得不进一步往后延迟。消息人士称,特别是二线客户,最早可能会在第二季度开始出现出货延迟。相应的,汽车芯片的供应问题或将在今年年中得到一定的缓解。

编辑:芯智讯-林子

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