3月25日消息,英特尔首席执行官帕特·基辛格通过社交平台“X”公开邀请特斯拉首席执行官埃隆·马斯克参观英特尔公司的半导体生产线。
3月25日消息,据台媒《经济日报》报道称,今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱,部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比(4%至6%),并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出,预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌,使得上半年累计降幅达10%左右。
3月24日消息,据德国媒体报道,在英特尔计划在德国马格德堡新建晶圆厂所在地的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这可能将导致该晶圆厂的兴建计划被迫延期。
3月24日消息,市场传闻显示,由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺,AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品,包括入门的APU和Radeon GPU。
3月22日消息,知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称,三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%,但最近良率已经拉升至原来的三倍以上,即良率最高已经达到了60%,未来整体表现有机会追上台积电。
3月15日消息,据彭博社引述未具名消息人士报道称,美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴,预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款,而三星将获得60亿美元的补贴款。
3月14日,据集微网援引相关人士爆料称,全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundires)将在今年完成人员重组,其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员,涉及采购、财务等岗位,并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知,可能将在今年圣诞节前被裁员。
当地时间3月12日,彭博社引述未具名消息人士报导称,美国五角大厦最新决定撤出为英特尔晶圆厂提供25亿美元资金的计划,恐将导致英特尔原本期望取得的联邦补贴大幅缩水,而弥补这一资金缺口的重担似乎只能交给了美国商务部。
3月13日消息,根据外媒的报导,近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了,Intel 14A制程的相关技术细节。
3月12日消息,据市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益于智能手机市场需求的回暖,带动零组件拉货动能的增长,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
3月8日消息,芯片设计大厂Marvell于7日发布新闻稿称,其正在扩大与台积电之间长期合作关系,将开发业界首个针对基础设施优化的2nm半导体生产平台。
3月6日消息,随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业,台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标,这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元(约合人民币108.4亿元),增幅高达5.74倍。