上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%!

上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%!-芯智讯

3月25日消息,据台媒《经济日报》报道称,今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱,部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比(4%至6%),并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出,预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌,使得上半年累计降幅达10%左右。

有芯片设计厂商指出,过往赴大陆晶圆厂投片的芯片设计业者,以驱动芯片最为大宗,近期部分电源管理芯片厂也逐渐增加下单给大陆厂商。目前两岸的晶圆代工报价,最大差距高达20%至30%左右。

对于这波晶圆代工成熟制程降价,不具名的芯片设计业高层透露,台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比(1%至3%),大陆厂商则下降了中个位数百分比(4%至6%),如果订单量大,价格可以谈得更低,或是有不同折扣方式。

随着大陆晶圆厂成熟制程产能持续增加,叠加补贴等因素,因此在价格策略上也颇有弹性,只要客户愿意给出一定数量订单,高于变动成本以上的价格都可以谈,因此今年二季度成熟制程晶圆代工报价确实还有持续降价的空间。

以成熟制程来说,有芯片设计厂提到,高压28nm制程仍供不应求,甚至可以涨价,但40nm与55nm制程,在产能增加速度快于需求回温的情况下,基本上就只有降价。

不过,相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略,台系晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。

世界先进强调,近期来自大陆同业的价格压力确实不小,但该公司不准备打价格战,甚至可望掌握欧美客户的转单机会,今年仍以温和成长为目标。

至于芯片报价方面,芯片设计厂商坦言,虽然自家的芯片生产成本有所降低,但客户也要求产品必须跟着降价,夹在客户与晶圆代工厂之间,两端的规模都比芯片设计厂来得大,很难说今年营运会有多好,依然须持续面对挑战。

编辑:芯智讯-林子

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