Marvell宣布与台积电合作扩大至2nm

3月8日消息，芯片设计大厂Marvell于7日发布新闻稿称，其正在扩大与台积电之间长期合作关系，将开发业界首个针对基础设施优化的2nm半导体生产平台。

Marvell称，其2nm 平台背后是该公司业界领先的 IP 产品组合，涵盖全方位的基础设施需求，包括速度超过 200 Gbps 的高速长距离 SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片芯片互连以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。这些技术将成为生产云优化的定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器以及其他为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力的设备的基础。

投资互联和先进封装等平台组件对于加速基础设施至关重要：平台层面的突破可以缓解阻碍整个系统性能的数据瓶颈，并降低用于运行多芯片解决方案的成本和上市时间。最复杂的应用程序。

“明天的人工智能工作负载将需要在性能、功耗、面积和晶体管密度方面取得显着和实质性的提升。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够兑现 AI 承诺的加速基础设施。”Marvell 首席开发官 Sandeep Bharathi 表示。“我们与台积电在 5nm、3nm以及现在的2nm平台上的合作对于帮助 Marvell 拓展硅技术的边界发挥了重要作用。”

“台积电很高兴与 Marvell 合作，开创一个平台，以推进我们的 2nm工艺技术的加速基础设施，”台积电业务开发高级副总裁 Kevin 张表示。“我们期待与 Marvell 继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术开发领先的连接和计算产品。”

Marvell 凭借其 5nm 平台，从快速追随者转变为将先进节点技术引入基础设施芯片的领导者。Marvell已经推出了多项 5nm设计和首个基于台积电 3nm工艺的基础设施芯片产品组合。

Bharathi 表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先关注合格的基础模拟、混合信号 IP 和可在各种设备中使用的先进封装。” “这使我们能够更快地将工艺制造进步等创新推向市场。”

编辑：芯智讯-浪客剑