2023Q4全球十大晶圆代工厂:台积电以61.2%份额稳居第一,中芯国际排名第五!

3月12日消息,据市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益于智能手机市场需求的回暖,带动零组件拉货动能的增长,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。不过,自2023年四季度以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低阶智能手机AP与周边PMIC,以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长,2024年四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

具体来说,龙头大厂台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC需求支撑,2023年第四季晶圆出货较第三季增长,带动营收环比增长14%达196.6亿美元,市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%,显示高度依赖先进制程。且随着苹果需求增长,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

2023Q4全球十大晶圆代工市场:营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元

排名第二的三星虽然接获了部分智能手机领域的订单,但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片,先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,这也使得2023年第四季三星晶圆代工业务营环比下滑1.9%至36.2亿美元,市场份额跌至11.3%。

格芯(GlobalFoundries)仅在车用领域获得多家客户签订LTA,加上平均销售单价(ASP)提升,汽车业务营收环比增长增约5%;智能移动设备(Smart Mobile devices)、通信基础设施(Communication)及家用/物联网(Home and Industrial IoT)等主要应用领域出货量均下跌,使得总体营收仅环比增长0.1%至18.5亿美元,市场份额跌至5.8%,排名第三。

联电(UMC)虽然智能手机、PC等部分急单拉动,但受限于全球经济疲弱,客户投片态度保守及车用客户库存修正,2023年第四季晶圆出货量下滑,使得其营收环比下滑4.1%至17.3亿美元,市场份额跌至5.4%,排名第四。

中芯国际(SMIC)受益于消费性终端季节性备货红利,智能手机、PC等急单贡献,而网通、一般消费性电子及车用/工控等需求一般,2023年四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元,市场份额为5.2%,排名第五。

第六至第十名变动最大的有三家厂商。其中,力积电(PSMC)受益于specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献,2023年四季度营收同比增长8%至3.3亿美元,排名上升至第八名;合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI急单及CIS新品放量,2023年四季度营收同比增长9.1%至3.08亿美元,市场份额1%,重返前十排行榜,居第九名。

世界先进(VIS)受电视备货放缓,车用/工控客户启动库存修正,以及电源管理平台(Power Management)营收大幅下滑,以及以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋平缓,2023年四季度营收环比下滑8.7%至3.04亿美元,排名跌至第十名。

值得一提的是,2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry Service,IFS)因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等,遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。

其他如华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)营收分别环比下滑了14.2%及1.7%至6.57亿美元和3.52亿美元。其中,高塔半导体营收跌幅较轻微,是因长期经营RFFEM、车用/工控等利基型市场,较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻,但车用/工控客户也开始进入库存调节,第四季产能利用率又下滑。

TrendForce预计,2024年有望借助于AI需求带动,营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中,台积电受惠先进制程订单稳健,年增长率有望大幅优于产业平均增长率。

编辑:芯智讯-林子

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