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4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。

当地时间4月15日，美国商务部官网发布公告称，已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。同时，三星还还表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计将涵盖高达25%的合格资本支出。

4月15日，晶圆代工大厂力积电召开2024年一季度法说会，在公布了一季度业绩的同时，确认4月3日中国台湾花莲7.3级大地震对其造成了5亿元新台币的晶圆报废损失，并将影响二季度的约5%-8%的出货。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。

4月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2024年3月财报，该月合并营收为新台币1,952.11亿元，较2月份增加了7.5%，较2023年同期则是大幅增长了34.3%。2024年前3个月累计营收约为新台币5,926.44亿元，较2023年同期增长了16.5%。

4月8日消息，据彭博社报道，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美元。

4月6日，日本首相岸田文雄首次前往台积电熊本晶圆厂参观访问，除了跟台积电总裁魏哲家交换意见，也对中国台湾4月3日发生的花莲地震表达慰问之意。日本政府已将半导体定位为保障经济安全上的重要物资，藉由此次参观访问，岸田文雄有意强调政府对日本半导体供应链的支持态度。

4月6日消息，据《华尔街日报》报道，三星计划将大幅增加其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资，预计将在计划的投资170亿美元建造一座5nm晶圆厂的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 。

当地时间4月2日，英特尔公司公布了向美国证券交易委员会（SEC）提交了新的财务报告结构，首次将旗下的制造业务（包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务）分拆成为了独立的英特尔代工（Intel Foundry）部门，财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施，也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分，旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。

4月3日07时58分，中国台湾花莲县海域发生7…

4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。