苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程

4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。

根据台积电的规划，其将于2025年量产2nm制程技术。研调机构TrendForce指出，台积电新竹宝山2nm厂正按预期稳步推进，高雄厂也在加速建设，预期年底将首次投产，这两座2nm工厂初始产能大概会在3万~3.5万片。预计到2027年，这两座工厂合并产能将达10万片晶圆，而台积电2nm芯片首批客户可能是苹果。

报道称，台积电早在2024年6月就开始试生产2nm制程，但苹果A18 Pro可能采用N3E，搭载于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max；至于2025年推出的iPhone 17系列，其A19 Pro芯片可能采台积电N3P技术。预计苹果2026年推出iPhone 18系列时，有望搭载首款2nm芯片。除了苹果外，英特尔也表示对台积电2nm有兴趣，预计AMD、英伟达和联发科也会跟进。

编辑：芯智讯-林子