尖端制程竞争力不足，三星计划持续提升7nm及5nm性能以确保订单
7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。
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由于缺乏客户，三星美国泰勒晶圆厂开业时间推迟至2026年
7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。
传英特尔将放弃向客户推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A制程
7月2日消息，据雅虎财经报道，英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整，停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术，其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel 18A-P制程。如果该消息属实，那么将意味着英特尔需要对已经投入数十亿美元开发成本Intel 18A制程计提相关损失。
三星1.4nm量产计划将推迟，重心将放在2nm优化
7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。
传联电计划进军先进制程，或将与英特尔合作6nm
7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。
台积电“2025年中国技术论坛”讲了些什么？
在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。
“2025年全球百大影响力企业”：台积电、华为等入选！
6月30日消息，美国《时代杂志》（TIME）近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电（TSMC）成功入选，成为了唯一上榜的晶圆代工企业，彰显它在全球科技产业的关键地位。 不过，令人意外的是，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）、韩国半导体巨头三星电子并未上榜。
台积电美国3nm晶圆厂基建完工，预计2027年量产
6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。
传高通新一代骁龙Galaxy定制版处理器将交由三星2nm代工
6月26日消息，据外媒Business Post 报导，三星计划2026年推出的新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列除了将会采用基于自家2nm制程代工的Exynos 2600之外，还将会采用高通（Qualcomm）新一代的骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2 。不过，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2 将不会由台积电独家利用N3P制程代工，而是会有部分交由三星2nm制程代工，作为专为三星Galaxy 旗舰系列供应的版本。
为与台积电在美国市场竞争，三星提供32万美元薪资招聘销售团队
6月25日消息，根据《韩国经济日报》报道，三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂，目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此，三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管，并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。
台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。
2026年全球1/3旗舰手机SoC将采用3nm或2nm制程
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告称，2026年全球将有1/3的智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。
