标签: 晶圆代工

AMD收购开源AI软件新创Nod.ai,力图追赶NVIDIA

传AMD取消三星4nm订单,转投台积电美国晶圆厂

5月6日消息,据外媒Wccftech报道,由于三星尖端制程良率偏低,以及美国特朗普政府关税政策影响,处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单,进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。
传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单

传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单

5月2日消息,据韩国《首尔经济日报》报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm)公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器(Snapdragon 8 Elite Gen 2),预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过,最新的市场传闻显示,三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单,将采用其2nm制程代工。
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三星Q1营收创历史新高,净利同比增长21.7%

4月30日消息,韩国三星电子公布了2025年第一季财报,营收同比增长10%至79.14万亿韩元,创下单季历史新高;尽管负责半导体业务的DS部门面临季度营收下滑的不利因素,三星电子营业利润同比增长1.2%至6.7万亿韩元,环比增长3.1%;净利润达8.22万亿韩元,同比增长21.7%,高于市场预期5.58万亿韩元。

4年投入900亿美元,英特尔代工业务迎来“背水一战”!

美国旧金山当地时间4月29日上午,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)正式在圣何塞开幕,芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节,英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点,并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
台积电良率如“完美小笼包”!

中国台湾出台新规:限制台积电最先进工艺技术出口!

4月28日消息,据台媒《经济日报》报道,中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过,针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制,基本上禁止台积电出口其最新的生产节点,并对违规行为进行处罚。不过,该新规的具体实施日期尚未公布。

携手英特尔,联电12nm明年通过验证

近日,晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到,与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利,预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展,晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发,未来将全面支持边缘及云端AI应用。

台积电A14制程将于2028年量产

当地时间4月23日,台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”,介绍了台积电下一代尖端制程A14(14埃米)的最新进展,并确定将计划于2028年量产。