传高通新一代骁龙Galaxy定制版处理器将交由三星2nm代工

6月26日消息，据外媒Business Post 报导，三星计划2026年推出的新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列除了将会采用基于自家2nm制程代工的Exynos 2600之外，还将会采用高通（Qualcomm）新一代的骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2 。不过，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2 将不会由台积电独家利用N3P制程代工，而是会有部分交由三星2nm制程代工，作为专为三星Galaxy 旗舰系列供应的版本。

过去几年，高通也一直有为三星Galaxy旗舰设备量身打造专属的“For Galaxy”版骁龙旗舰芯片，通常是标准版的超频（slightly overclocked）版，为Galaxy 系列手机的独家卖点。“For Galaxy”版骁龙芯片除了频率细微调整，但主要制造地点和底层设计均与非Galaxy 版骁龙芯片相同，均台积电独家代工，故高通旗舰芯片近年几乎完全依赖台积电代工。

最新的报导指出，高通下代芯片策略有重大调整，将为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本，一个版本采用台积电3nm代工，供应其他Android 手机商。另一版本由三星2nm代工，专用于三星Galaxy 旗舰设备。如果消息属实，区分生产来源策略，对高通无疑是大胆尝试，代表打破长期独家依赖台积电。这种合作模式，对于三星晶圆代工业务来说也是一个重大突破。

近年三星晶圆代工因3nm良率不佳饱受困扰，至今仍未获得头部芯片大厂的订单。许多潜在客户转投台积电的怀抱，最引人注目便是谷歌（Google），其新一代Tensor 芯片订单就转给了台积电代工。如果高通将部分旗舰芯片订单交给三星2nm代工，不仅为三星代工增加营收，更重要的是，能提升三星先进制程声誉和可信度。

目前，三星2nm测试仍在进行，尽管良率逐步提升，但目前估计约40%，代表三星技术成熟度和生产效率仍需努力，以满足高通要求。

编辑：芯智讯-浪客剑