尖端制程竞争力不足，三星计划持续提升7nm及5nm性能以确保订单

7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。

报道称，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）评估其2nm制程，但是市场消息显示，三星与英伟达GPU测试时发现其性能较台积电低，暂未考虑采用；高通评估后虽然有下单，但订单量不够改善三星营收。

目前三星尖端制程的发展还处于瓶颈，三星晶圆代工重心转向提升芯片性能，伴随部分制程量产时程的调整。原定2027年导入1.4nm或将延期至2029年。1nm级量产时间也延后约两年。特别是在其竞争对手台积电计划2026下半年量产1.6nm，英特尔近期也传出优先发展Intel 14A（1.4nm），以吸引苹果和英伟达等大客户的消息。业界担忧三星先进制程竞争力将持续降低。

目前，台积电的尖端制程有英伟达、AMD、苹果和高通等主要科技公司客户，但三星的尖端制程除了自家System LSI 部门应用处理器（AP）订单及国内外新创公司小量订单之外，至今未有大型客户采用。三星计划强化第二代2nm（SF2P）制程，2026年还将量产第三代2nm（SF2P+）制程，预计提升整体性能约20%。

除了先进制程面临挑战，三星4 / 5 / 7nm 性能也不如台积电。虽然，三星的晶圆代工定价比台积电便宜30%，但即便三星4nm良率超过70%，台积电在7nm以下先进制程仍具有很大优势。

除了要追赶台积电之外，三星还面临如中芯国际（SMIC）和华虹半导体等中国晶圆代工厂的竞争，他们的代工报价似乎也比三星低约30%，三星需有更具差异化的策略。

对此，三星希望持续提升7nm以下制造的性能以确保订单。业界人士指出，三星正在改善4nm / 5nm性能，因该制程尚未被中芯国际等中企掌握，短期有助于三星减少亏损。

总体而言，三星晶圆代工部门正努力提升性能、调整定价、实施差异化策略，以应付台积电及中国竞争者的多重压力。但其尖端制程延期及缺少重要客户订单，无疑是三星更需克服的最大挑战。

编辑：芯智讯-林子