日本经济产业省日前表示,此计划目的在更好的监管军事用途零组件的出口,并与世界各地的类似计划保持一致。日本经济产业省强调,经过最后期限为5月25日的公众意见征询后,这一计划最早将于7月份生效。
3月8日消息,据日经新闻报导称,围绕对华半导体出口管制,美国政府已要求日本和荷兰扩大范围并加强监督,希望将此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制将扩大至部分中高端机型,此外还将包括制造半导体所必需的化学材料。不过,对于上述传闻,日本经济产业大臣今日表示,现阶段没计划采取新的管制措施。
2月22日消息,据路透社报道,随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张,为日本重建半导体产业的注入强心针,也加速全球半导体供应链重塑。
2024年1月3日消息,近日,业界有传闻称,台积电将在日本设立3nm晶圆厂,日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称,正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性,目前没有更多可分享的信息。
2024年1月1日消息,据日本媒体报道,当地时间1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级大地震,震中位于石川县能登地区,震源深度极浅,日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。
12月29日消息,根据韩媒《东亚日报》报道,日本政府重金推动半导体制造与研发的发展,最高补贴投资金额的50%,不仅吸引大量本地企业,也吸引海外企业入驻,推动半导体制造与研发的发展。因此,认为日本当前如此大规模的补贴之后,包括在DRAM等诸多半导体制造产业领域,将在10年内会超过韩国。
12月18日消息,据日经新闻报道,台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示,台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利,即将完工,目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。
12月11日消息,根据日本两大芯片制造商罗姆半导体(ROHM)和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露,双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持,双方将共计获得 1,294 亿日元(9.02 亿美元)的补贴,以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
12月1日消息,据日经新闻报导,日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定,防止重要技术泄露给其他国家,其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。
11月17日消息,据日本《读卖新闻》报导,数名日本政府相关人士透露,日本与中国政府同意创设“中日出口管理对话框架”,以协商两国出口管理相关的制度与运作,希望日美等国与中国在先进半导体相关输出管制的对立加深之际,能预防“报复战”升级。
11月10日消息,据台媒报道,台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布,目前日本内阁已经审议通过,将提供最高9,000亿日元的补贴,以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。