传日本将邀请台积电建3nm晶圆厂，有望落脚横滨或大阪

2024年1月3日消息，近日，业界有传闻称，台积电将在日本设立3nm晶圆厂，日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。

台积电强调，设厂地点选择有诸多考察因素，台积电持续在中国台湾与主管机关合作评估适合的建厂用地，不排除任何可能性，但目前尚无更多相关信息可提供，一切以公司对外公告为主。

有市场人士表示，日本政府虽然支持半导体新创公司Rapidus在北海道发展2nm制程技术，但其中仍有不确定风险。所以，为持续日本发展半导体产业的政策，将会持续补助台积电，以期能在日本导入3nm先进制程技术。

至于该3nm晶圆厂的设置地点，因为日本身处地震带，因此需要考虑到这方面的风险。所以，台积电一但确定在日本建3nm晶圆厂，很可能选择熊本以外的区域兴建。而以此条件来分析，曾设置设计、研发中心的横滨与大阪则有较大机会中选。

对此，台经院产经数据库总监刘佩真指出，在日本自家新创半导体企业Rapidus设定2027年量产2nm制程，能否如期还有待观察的情况下，如能吸引台积电在日本导入3nm先进制程，对日本振兴半导体政策有其重要意义。因此，可以预期日本政府会拿出相当大的补助，以邀请台积电建尖端制程晶圆厂。至于在先进封装领域，日本具有3D IC制程材料优势，不排除台积电会考虑将部分先进封装产能设在日本。

编辑：芯智讯-林子