日本半导体设备销售额连续23个月增长
12月26日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）23日公布统计数据显示，11月日本半导体制造设备销售额（3个月移动平均值）较去年同期增长19.1%至3354.95亿日圆，实现了连续23个月的增长，增幅连续六个月达10%以上水准，且月销售额连续五个月突破3000亿日圆大关，创单月历史第四高纪录（仅低于9月3809亿日圆、8月3473亿日圆和10月3470亿日圆）。
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日本晶圆代工厂JS Foundry计划在2027年将产能扩大2.5倍
12月20日消息，据日经新闻昨日报导，为了应对来自电动汽车、再生能源等领域的需求，日本晶圆代工企业JS Foundry 计划在2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍。
投资不足1000亿日元，日本2030年前量产2nm芯片的美梦，将面临两大挑战！
据日本经济新闻12月6日报道，在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后，新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
日本电子零部件厂商销售金额创新高，中国大陆市场增幅最低
12月1日消息，据日本电子情报技术产业协会（JEITA）11月30日公布的统计数据指出，受惠日元贬值影响，带动日本厂商电子元件今年9月出货金额持续增长，创下历史新高纪录，其中被动元件出货额破纪录，电容出货额持续突破千亿日元。
随美遏华？日媒：日芯片产业将遭重创！
参考消息网11月28日报道 ，《日本时报》网站11月17日发表题为《跟随美国对华实施芯片出口限制将重创日本产业》的文章。作者是永田和明（音）。全文摘编如下：
日本拨款3500亿日元，将与美国合建先进半导体研究中心！目标2030年前拥有2nm量产能力
11月6日消息，据日经新闻报道，日本政府计划拨款3500亿日元（约23.8亿美元）预算与美国合作建设先进半导体研究中心。
日本半导体正在追回失去的35年
6月21日，英飞凌宣布，将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
日本巨额补贴台积电遭质疑！日媒：没有留下知识产权，回报不成正比！
7月4日消息，昨日《日经亚洲评论》以《台积电会拿日本纳税人的钱跑吗？》发布了一篇评论文章。文章称，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在日本建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。
日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片
6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
日本突发7.4级地震！村田/索尼/瑞萨/信越等多座工厂停工，全球半导体供应链将受影响
3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，地震震级预计为7.4级。
日本对俄出口禁令曝光：包含芯片等57项产品和技术，3月18日执行
3月11日消息，据日经新闻昨日报导，日本政府将自3月18日起原则上禁止57项高科技产品出口俄罗斯，包括芯片、通讯设备、信号处理设备、传感器、雷达、导航设备等31项产品以及26项软件/技术，借此与欧美达成合作，对俄罗斯军事、造船、航太等领域进行限制。
日本“半导体援助法”将在3月1日施行，台积电或拿下43亿美元补贴
2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。
