近年来,随着地缘政治纷扰不断,全球各主要国家和地区都在积极发展本土半导体供应链,以稳固自身产业发展的稳定。其中,日本正企图掌握这次全球半导体供应链重新洗牌的机会,引入台积电等大厂,大力发展本土半导体制造业,希望追回“失去的40年”。近日,市场研究机构TrendForce根据日本的地域性,整理了日本未来将可能形成的三大半导体基地,分别位在九州、东北地区与北海道。
9月27日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日公布的最新统计数据指出,2023年8月份日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)为2,865.04亿日元,同比大跌17.5%,已经连续第3个月陷入萎缩,月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关,且跌幅创4年来(2019年7月以来、同比大跌18.8%)最大。
8月25日,日本重量级国会议员、自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明在“2023年台日科技对话”论坛做了主题演讲,透露台积电考虑在日本将深入发展,可能将在熊本建第三座晶圆厂。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据显示,2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑,并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。
7月24日消息,两个月前,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象,该政策已经于7月23日正式生效。
7月11日消息,据日本工业新闻报道,台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光,总投资约1万亿日元,预计将在2024年4月动工,目标2026年底开始进行生产,主要将生产12nm制程芯片。
7月4日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本与欧盟将签署备忘录,加深半导体领域的合作,并建立信息快速共享机制,避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测,日本与欧盟合作目的在于加强经济安全,并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖
6月9日消息,据日本媒体报道,日本经济产业大臣西村康稔于6月9日对台积电考虑在日本建第二座晶圆厂(以下简称“日本二厂”)的消息表示欢迎,并称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。
6月9日消息,自去年以来,美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展,其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时,日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
6月6日,日本政府周二正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”,目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍,达到15万亿日元以上。
5月31日消息,根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的最新统计数据指出,2023年4月份日本半导体设备销售额为3339.44亿日元,同比增长9.1%,环比微幅下滑0.4%。