5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿,并将正式于7月23日实施。
5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿,将正式于7月23日实施。
5月19日消息,日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日本首相岸田文雄会谈,希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称,在地缘政治紧张气氛延续下,这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
在刚过去的这个周末,日本各界议论纷纷,争论政府将出台的半导体“禁令”到底意味着什么。3月31日,东京宣布计划限制23种半导体制造设备出口。日本政府做出此举,正值全球市场上半导体需求大跌,各公司都在努力争取扩大市场之际。与此同时,美国加大对中国芯片进口的打压,破坏整个半导体行业。
3月31日消息,据路透社报道,日本政府于当地时间本周五宣布,计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
3月16日,韩国产业通商资源部宣布,3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话,两国达成了一致协议:日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施,韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织(WTO)起诉。
3月10日消息,据日本媒体报导,日本财务省等政府机构于9日宣布,将基于外汇法的修正案,把半导体、蓄电池等9项物资相关行业列为严格“管制外资出资”的“核心行业”(将重点审查),以此来加强对企业活动、国民生活所不可或缺的物资的监控,确保供应链安全及防止技术外流。
3月8日消息,据韩国媒体The Elec报导,韩国政府3月6日表示,在二战期间遭日本企业强迫劳动的韩国受害者,将通过韩国当地企业资助的公共基金提供赔偿,彻底改变了此前要求日本企业负责赔偿责任的强硬态度。
2月3日消息,据路透社报导,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus的董事长东哲郎2日接受专访表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预估有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,具体将在今年3月敲定试产产线的兴建地点,并且首先将在春天结束前招聘70-80人。
1月29日消息,据日本产经新闻(Sankei)报导,随着韩国总统尹锡悦(Yoon Suk-yeol)在东亚安全环境紧张之际,积极寻求改善双边关系,日本正考虑放宽赴韩国科技制造业所需的原料出口管制。
1月20日消息,据彭博社援引知情人士的话报道称,日本、荷兰两大半导体设备强国最快将于1月底加入美国对华半导体出口管制政策。