7月4日消息，昨日《日经亚洲评论》以《台积电会拿日本纳税人的钱跑吗？》为题发布了一篇评论文章。文章称，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在日本建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。
今年6月24日，台积电位于日本筑波的3D IC 研发中心正式启用，该研发中心获得了日本政府190亿日元（约合人民币9.4亿元）的补贴。而在此之前的6月17日，日本政府还宣布，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。JASM已于2022年4月开工建设，新厂建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。
但是日经亚洲评论指出，台积电在日本的研发中心和晶圆厂的补贴是由日本纳税人支付，虽然日本政府解释称，通过补贴吸引台积电建厂是“在用补贴购买经济安全和其他经济利益”，即有助于半导体供应稳定、促进先进制程芯片研发和重振日本半导体产业等，但是问题在于政府所说的这些好处，是否与日本约5000 亿日圆的大手笔补助成正比。而且，日本无法通过对台积电的资助，获得或者与台积电共享相关知识产权，而台积电将完全保留这些权利。
斥资190 亿日圆补贴台积电3D IC 研发中心的日本经产省旗下的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）也表示，该研发中心开发的任何东西都将属于台积电在日子公司，尽管有提供补贴，但NEDO 没有持有任何知识产权权。
日本经济产业省大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）指出，积极推动台积电在日设厂，是希望确保半导体供应稳定，促进芯片研发，重振日本半导体产业，并认为吸引外国晶圆厂商的重要性。大臣萩生田光一强调，建立稳定的芯片供应系统，从经济安全和其他角度看非常重要。
事实上，日本专家在2021 年5 月审查政府资金的使用方式时，也讨论到这个问题。一桥大学研究所教授佐藤主光（Motohiro Sato）当时呼吁建立一套系统，让日本政府从专案中受惠，可惜最后徒劳无功。
假如台积电日本研发中心产出新技术/新产品，目前制度将允许台积电将其带回台湾，不需要返还任何东西给日本。不过目前还不清楚日本能否从熊本厂中获得任何回报。
台积电熊本厂目前正在建设中，预计2024 年量产，将专注于生产索尼集团所需的智能手机相机及其他产品的专用半导体，同时补贴也让索尼集团受惠。然而，如果其他制造商无法生产其他必要的零组件，需要熊本厂生产的那些芯片的产品将无法投产，而日本仅对台积电熊本厂的补贴就高达4,760 亿日圆。
目前各国政府纷纷祭出巨额补贴政策，以吸引海外的半导体头部厂商来帮助发展本土半导体制造业，尽管如此，但决定开设海外生产基地的晶圆制造商数量有限。美国在两年多前成功吸引台积电设厂，但到目前为止，相关的半导体补贴政策也尚未正式出台。
编辑：芯智讯-林子 来源：《日经亚洲评论》
65亿碳化硅项目落地南京，重点信息全面梳理，主要亮点集中展示，重要细节逐步揭晓
投资350亿元TCL华星广州t9，真实情况详细说明，相关资讯同步更新，重点信息全面梳理，行业变化清晰解读
荣耀X40发布1499元起500，实用观点完整分享，关注焦点及时追踪，热门话题深入了解，发展趋势持续观察
签约超600亿元广州产投集团亮相，真实情况详细说明，重要细节逐步揭晓
偏光片大厂日东电工突发火灾国产替，热点消息及时呈现，事件脉络清楚整理，关键信息快速掌握，相关资讯同步更新
停牌2年多盈方微重返A股市场股价，实用内容深入说明，相关资讯同步更新
中欣晶圆科创板IPO获受理三年半，更多内容持续跟进，核心看点完整汇总
传京瓷将投资7.5亿元新建MLC，最新动态持续更新，相关进展值得关注，事件脉络清楚整理，最新消息全面呈现
玏芯科技完成两轮共数亿元融资专注，最新消息全面呈现，相关进展值得关注
OPPO上汽集团上汽零束成立联合，真实情况详细说明，热门话题深入了解
半导体产业将陷10年来最严峻的“，热门话题深入了解，重点信息全面梳理，实用内容深入说明
港企收购英国EDA公司被否，核心看点完整汇总，最新动态持续更新
中国集成电路设计创新大会暨IC应，精彩内容不容错过，最新消息全面呈现，发展趋势持续观察
联发科率先成功完成5GNTN卫星，主要亮点集中展示，相关进展值得关注，事件脉络清楚整理，热门话题深入了解
供需落差拉大2023年晶圆代工产，关注焦点及时追踪，实用观点完整分享，事件脉络清楚整理
中国AI“新势力”项目同场竞技麻，最新动态持续更新，重点信息全面梳理，最新消息全面呈现，事件脉络清楚整理
性能提升超2倍英伟达RTX40系，相关进展值得关注，核心看点完整汇总，更多内容持续跟进
解决MicroLED巨量转移瓶颈，发展趋势持续观察，相关进展值得关注，行业变化清晰解读
高通发布全新骁龙W5W5+可穿戴，重要细节逐步揭晓，关键信息快速掌握
华为联手小康股份打造AITO问界，相关进展值得关注，核心看点完整汇总，重要细节逐步揭晓，相关资讯同步更新
投资约57亿美元意法半导体与格芯，精彩内容不容错过，更多内容持续跟进，实用内容深入说明，关键信息快速掌握
韩国半导体生产出现自2018年1，更多内容持续跟进，相关进展值得关注，相关资讯同步更新，关键信息快速掌握
英特尔发布数据中心GPUFlex，最新消息全面呈现，行业变化清晰解读，核心看点完整汇总，重要细节逐步揭晓
二季度半导体硅片出货达37亿平方，更多内容持续跟进，最新动态持续更新
传高通将通过Nuvia重返Arm，重要细节逐步揭晓，行业变化清晰解读，关键信息快速掌握
中芯国际将告别“先进”仅剩“成熟，热门话题深入了解，行业变化清晰解读，更多内容持续跟进
苹果逆势扩大iPhone14系列，关注焦点及时追踪，重要细节逐步揭晓
开盘大涨111.23%华大九天正，重要细节逐步揭晓，主要亮点集中展示，更多内容持续跟进
激光雷达需要的SPAD阜时科技开，核心看点完整汇总，热门话题深入了解，相关进展值得关注
