Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！
4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
联想40周年！杨元庆宣布下一个十年的重大方向：引领人工智能变革
4月1日，联想集团2024/2025财年誓师大会在北京举行，董事长兼CEO杨元庆宣布了联想新十年的使命，“下一个十年，我们将继续自主创新，加速转型，增加就业，扩大出口，贡献企业社会价值，完成引领人工智能变革的新使命。”
工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量
半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。
传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单
4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
英伟达明年AI超级芯片出货目标为650万颗，GB200将占比70%
4月1日消息，据外媒报道，对于英伟达（NVIDIA）不及前推出的最强AI芯片GB200，有外资投行预测，GB200预计将会在明年英伟达出货当中占据70%份额，而GH200则将占据30%的份额。
为解决半导体人才短缺问题，台积电与日本九州大学合作
4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核，性能将提升40%！
4月1日消息，据国外网友@Kepler_L2 爆料，AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架，其核心性能将比Zen 4快40%以上。
英特尔CEO基辛格2023年薪酬仅为AMD CEO的一半
3月31日消息，近期有消息称，英特尔CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在 2023 年的薪酬将大幅上涨。然而，据MarketWatch报道，基辛格在2023年可能仍然只获得了AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）所获得的总薪酬的一半左右。
微软携手OpenAI打造最强AI超算：耗资1150亿美元，拥有数百万个GPU！
3月31日消息，据外媒The Information报道称，微软和 OpenAI 正在开发一个大型数据中心，可以容纳拥有数百万个 GPU 的专注于人工智能（AI）的超级计算机，预计该项目可能将耗资“超过 1150亿美元”。微软将会为该数据中心支付相关费用，可能将比当今一些最大的数据中心“贵100倍”。
谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”
3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！
美国对华半导体出口限制再升级，4月4日生效！
当地时间3月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了“实施额外出口管制”的新规措施，对其于2022年10月17日制定，并于2023年10月25日更新的半导体出口限制规则，进行了进一步的更新、更正和澄清，全面限制更多先进的计算机、 AI 芯片和半导体设备的对华出口。目前这份166页的文件已经在美国“联邦公报”官网上发布，将于4月4日正式生效。
