为追赶SK海力士，三星今年HBM产能将增长近3倍！
3月28日消息，据《韩国经济日报》报导，三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布，今年三星HBM产能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计
3月28日消息，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
三星自研AI芯片Mach-1拿下7.52亿美元大单， Naver订购了15~20万颗
3月28日消息，据韩国媒体KED Global报导，韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能（AI）芯片Mach-1，以替代部分英伟达的芯片解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
微软工程师：美国同一个州部署超过10万片H100，电网就会崩溃！
随着AI对于高性能芯片的需求越来越大，电力供应问题也成为值得担忧的议题。
ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决”！
据外媒报道，在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后，美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
SK海力士：今年HBM销售额将占DRAM销售额两位数百分比
3月28日消息，SK海力士公司首席执行官Kwak Noh-Jung日前在股东大会上表示，预计2024年HBM（高带宽内存）在整体DRAM销售额当中的比重将达两位数百分比，2025年HBM供应将依旧紧张。
通义千问首次落地天玑9300移动平台！离线也可流畅运行多轮AI对话
3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
英特尔携手微软定义AI PC标准：不仅要有NPU，还要有Copilot物理按键！
3月27日，在中国台北举办的英特尔开发者峰会上，英特尔宣布了AI PC加速计划两项新内容，包括新PC开发者计划，以及独立硬件供应商（IHV）计划。同时，英特尔还携手微软公布了对于AI PC的定义标准。
ASML NXE:3800E导入全新工件台运动系统，效率提升22%
3月28日消息，据荷兰媒体Bits & Chips报导，光刻机大厂ASML确认，其新推出的第三代的标准型（0.33 NA）EUV光刻机NXE:3800E导入部分High-NA EUV技术，工作效率提升。
亚马逊已对AI新创公司Anthropic投资40亿美元！
3月28日消息，据《华尔街日报》当地时间周三报导，亚马逊（Amazon）近日宣布已向人工智能（AI）新创企业、大型语言模型Claude 3系列的开发商——Anthropic追加了27.5亿美元投资，使得其总的投资额达到40亿美元。这是亚马逊成立近30年来对一家公司的最大投资。
联发科携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署
2024年3月28日，联发科技（MediaTek）宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
