4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

当地时间4月2日，英特尔公司公布了新的财务报告结构，该结构与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。

今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震，对于台湾晶圆代工大厂台积电影响，尤为受到外界关注。

4月2日，由中国机电一体化技术应用协会指…

据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。

当地时间4月2日，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交2023年财务数据显示，该公司晶圆代工业务去年的亏损扩大至70亿美元。该负面消息导致英特尔盘后股价大跌4%。

4月2日，由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”（2024 Taiwan Semiconductor Day）在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示，半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断。

4月2日消息，根据美国半导体产业协会（SIA）最新发布的报告指出，2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%，虽然近三个月滚动平均值环比下滑3.1%，主要是季节性因素的关系，如2月时间较短，以及传统节假日的影响。整体来看，半导体总销量仍处于稳健增长状态，比如去年12月同比增长了18.7%、今年1月同比增长了15.5%。