存储芯片市场逆转，三星一季度营业利润将暴涨931.25%！
4月6日消息，据三星电子公布的初步数据显示，在2024年第一季度三星电子营业利润约为6.6万亿韩元（约合353.76亿元人民币），同比暴涨931.3%，结束了自2022年第三季度以来连续六个季度的下滑。
美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施！
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND Flash！
4月6日消息，据外媒Xtech Nikkei报道，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima表示，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。
超越台积电，英伟达成全球最大半导体厂商！
4月6日消息，受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的市场需求，英伟达过去几个季度的营收保持了持续的大幅度成长。其中，数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。
英特尔启动新一轮裁员
4月6日消息，据外媒 CRN 获悉，英特尔于本周启动了新一轮裁员，主要涉及其销售和营销部门的员工，具体裁员人数不详。
苹果裁员700多人：涉及汽车与MicroLED智能手表等项目！
4月5日消息，根据苹果公司向美国加利福尼亚州政府提交了必要的文件显示，其将永久裁员600多名员工，主要涉及苹果公司位于加利福尼亚州圣克拉拉市附近几处的苹果公司办公室人员。消息称，这可能与苹果公司此前放弃“造车”项目有关。
台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响
4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。
投资38.7亿美元，SK海力士宣布在美国建先进封装厂
当地时间4月3日，存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。
三星、SK海力士下半年DRAM晶圆投片量将恢复到减产前
4月3日消息，据《朝鲜日报》引用市场研究机构Omdia的报告指出，包括三星电子、SK海力士等韩国DRAM大厂，在2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准，结束近一年的减产，达到DRAM业务正常化的目标。
英特尔代工业务独立：目标2030年前成全球第二，并实现收支平衡！
当地时间4月2日，英特尔公司公布了向美国证券交易委员会（SEC）提交了新的财务报告结构，首次将旗下的制造业务（包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务）分拆成为了独立的英特尔代工（Intel Foundry）部门，财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施，也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分，旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。
台积电：晶圆厂设备复原率已超70%，主要机台均未受损！
台湾花莲7.3级强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估
4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
