台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

根据市场研究机构TrendForce的调研显示，从本次地震对于半导体厂商造成的影响来看，几乎都是停机检查后，迅速进行复工，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

根据台积电昨晚针对地震发出新闻稿指出，在强震发生后的10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如负责生产3、5nm的晶圆18厂）的复原率更已超过80%。虽然，部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）曝光设备皆无受损。

不过台积电也强调，该公司已有资源到位以加速达到全面复原，且已在持续复工中，台积电也会与客户保持密切沟通。将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

在DRAM方面，以位于新北的南亚科技（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口厂受地震影响相对较大，南亚科技该厂区主责20/30nm制程的产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾生产仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电子（Winbond）等均无恙。

晶圆代工方面，台积电包含Fab2/3/5/8等多座6英寸及8八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm制程，因此评价短期营运不受影响，但可能因机台受潮需要新购机台，造成资本支出小幅度增加。其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作，影响仍在可控范围。CoWoS厂区方面，目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评价不影响运作，已陆续复工。

此外，联电（UMC）一座6英寸厂及六座8英寸厂均位在新竹，另有一座12英寸厂位在台南，以90~22nm量产为主；力积电包含12英寸DRAM与8英寸、12英寸Foundry皆位在新竹苗栗一带，其中DRAM以25/21nm制程利基型产品为主；世界先进（Vanguard）共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。

编辑：芯智讯-林子  来源：TrendForce