4月21日，RoboSense速腾聚创正式发布真192线车载高性能数字化激光雷达EMX，为数字化激光雷达普及树立新标杆。EMX拥有真192线高线数扫描，具备每秒高达288万点的高清点云、0.08°×0.1°全局角分辨率，提供最远300米的探测距离、最高20Hz帧率，且高度集成，是目前最小巧的车载数字化主激光雷达。EMX已获得多家整车厂定点合作，将于年内量产上车。

4月21日消息，晶圆代工大厂台积电近日公布了2024年年报，曝光了台积电董事长兼总裁魏哲家及众多高管的薪酬。

4月20日，科大讯飞深度推理大模型——讯飞星火X1迎来全新升级。作为当前业界唯一基于全国产算力训练的深度推理大模型，升级后的星火X1在数学、代码、逻辑推理、文本生成、语言理解、知识问答等通用任务上效果显著提升，在模型参数比业界同类模型小一个数量级的情况下，整体效果对标OpenAI o1和DeepSeek R1，再次证明了基于国产算力训练的全栈自主可控大模型具备登顶业界最高水平的实力和持续创新的潜力。

4月21日消息，据法新社报导，针对美国总统拜登政府近日收紧对华AI芯片出口管制政策一事，高德顾问公司（J. Gold Associates）分析师Jack Gold表示：“实际情况是，美国政府正在把重大的胜利拱手让给中国，因为中国正试着自行发展芯片业务。”

4月21日消息，晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况，其中，美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元（约合人民币32.1亿元），可谓的亏损最大的海外厂区；相比之下，台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元（约合人民币58.4亿元）。

4月21日消息，根据VLSI 2025最新曝光的资料中，英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。

近日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布，已与Arm达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。

4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

4月17日，由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行，芯明受邀出席。本活动汇聚芯片、传感器、设备、方案等相关企业，共同探讨安防行业技术发展趋势，旨在为行业的发展提供可靠的技术平台。

4月18日晚间，国产AI芯片大厂寒武纪发布2024年全年及2025年第一季度财报。虽然寒武纪在2024年依然亏损，但是2025年一季度寒武纪实现了同比扭亏为盈，为连续两个季度的盈利

4月17日晚间，中微公司发布了2024年度财报，显示公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧已放弃美籍，恢复了中国籍。

4月18日，在2025英特尔具身智能解决方案推介会上，英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案（下称具身智能方案）。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。凭借创新性地模块化设计，其不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性价比满足不同领域需求，为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。

4月18日消息，据Tom's hardware报道，美国众议院中国特别委员会本周向AI芯片大厂英伟达发出了一封正式信函，要求英伟达提供广泛的交易记录，以回应外界质疑其AI GPU通过新加坡违规进入了中国AI大模型厂商DeepSeek。

4月18日消息，据外媒报道，英特尔新任CEO陈立武正在对公司的管理架构进行重大调整，以精简管理层并提高决策效率，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。

据海南大学生物医学工程学院官方微信消息，4月13-18日举行的第五届中国国际消费品博览会上，海南大学正式发布了自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。

据外媒报道，西部数据（Western Digital）携手微软、Critical Materials Recycling（CMR）以及PedalPoint Recycling共同推动一项多方参与的前导试验计划，各方合作将约5万磅的报废机械硬盘（HDD）、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境的影响。

含RISC-V技术的处理器加速器一直以惊人的速度增长，2020年至2024年间复合年增长率（CAGR）达到75%。到2030年，Omdia预计年增长率将可持续接近50%。这相当于从2020年至2030年的10年间年增长率约为57%。对照以往的技术架构例如x86、ARM等等，这样发展速度已经开创了历史。

据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在HBM4 12层 技术的开发和制造方面已经取得了巨大进展，其为HBM4开发的基于其4nm逻辑制程的Logic die 的测试良率已超过40%。

4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。

根据《中华人民共和国广告法》第二十八条，若车企通过广告或宣传材料虚构、夸大辅助驾驶功能（如将2级辅助驾驶描述为 “自动驾驶”），误导消费者购买，市场监管部门可依据《中华人民共和国广告法》对虚假宣传行为处以广告费用5-10倍罚款，情节严重的吊销营业执照。

4月17日消息，康佳集团发布2024年财报，控股股东华侨城集团即将退出。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。

4月16日，专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。

4月17日消息，受美国再度将英伟达H20、AMD MI308、英特尔Gaudi 2D/3D等对华特供的AI芯片也列入出口管制影响，AI服务器产业也受到了重创。

4月16日，华为发布智能眼镜2的全新款式——钛空圆框光学镜，配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报等，售价2299元。