6月5日消息，据路透社报道，根据非营利机构MLCommons最新出具的AI系统性能报告显示，英伟达（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型训练速度超过了上一代Hopper GPU的两倍以上。

6月5日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的《智能手机市场展望与出货预测报告》指出，受美国关税政策再现不确定性影响，将2025年全球智能出货年增长率预测由原先的4.2%下修至1.9%。尽管如此，除北美与中国大陆市场下滑，全球大多数地区仍预期将维持增长。

6月5日消息，根据Wccftech援引《联合报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席科学家戴利（Bill Dally）于当地时间6月2日出席由美国华府智库“特别竞争研究计划” （Special Competitive Studies Project）举办的第二届AI EXPO展会活动时对外表示，美国对中国实施的AI芯片出口管制禁令，反倒让中国获得很大的发展空间，过去替英伟达在撰写程序的中国AI研究人员，现在很多都在帮华为写程序。

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。

6月5日，意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。

当地时间6月4日，半导体IP大厂Arm公司正式发布了全新汽车产品品牌Zena 计算子系统（CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。

当地时间5月31日，美国贸易代表办公室 （USTR） 宣布，延长对中国加征 25% 的 301 条款关税的豁免期，涵盖的产品包括芯片和半导体的零件，如 GPU、主板和太阳能电池板，关税豁免期原定于2025年5月31日到期，现已延长至2025年8月31日。

6月4日消息，随着中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口限制，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。

6月3日，兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

6月4日消息，据Tom’s Hardware 报导，英特尔官方文件披露了多个即将推出的新的产品线信息，包括台式机（S）和低功耗移动装置（U）的Nova Lake 系列，以及传闻中专为LGA 1700 平台设计的 P 核心专属Bartlett Lake-S 系列。报道强调，基于这份文件的性质，必须强调仅是一个“参考”，而非“官方确认”。

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。

6月4日消息，据台媒中央社报道，任天堂新一代游戏主机Switch 2 将于6月5日在日本和美国率先开卖，其核心芯片供应商英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋也现身Switch 2 最新宣传视频，表示其定制化芯片带来的3大突破，包括移动设备最先进的图形技术、增强游戏体验的专用人工智能（AI）处理器、超低功耗。

博通已确定于6月5日美股盘后公布2025会计年度第二季财报。外界对于博通即将公布的业绩非常看好，推动博通股价于当地时间6月3日上涨3.27%，收于256.85美元/股，突破了去年12月16日创下的历史纪录，市值首度站上1.2万亿美元，同样创下了历史新高。

6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。

6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。

6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。

40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。

6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。

6月3日，晶圆代工大厂台积电举行年度股东会，董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况，并表示“我们生意很好”，不仅今年营收、获利都会再创新高，未来五到十年也会“非常好”。同时，魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响，并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。

6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的一份文件揭示了其将放弃Cortex品牌，并进行产品品牌重塑，并提及了其对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。

6月2日，日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）在日本股市盘后发布新闻稿宣布，今年2月在与群创投资的从事先进半导体封装和传感器技术的台湾方略电子（PanelSemi）签订合资协议后，决定推迟履行出资契约，不过今后双方将持续进行业务合作。

6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。

6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。

据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！

6月2日消息，处理器大厂高通已经确定将于9月23日举行骁龙技术峰会，届时将发布第二代的骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）。但是，目前尚不确定高通是否也会在此次峰会上推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器（Snapdragon X2 Elite）。

据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）一事，商务部新闻发言人进行了回应。

5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。