传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。

GF Securities 分析师Jeff Pu 在新报告指出，2026年即将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及传闻中折叠屏手机iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20 芯片，并采用台积电第二代2nm制程打造。

苹果预计首次在A20系列处理器中采用“晶圆级多芯片模块”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。WMCM 可让SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热与信号完整性。

Jeff Pu 透露，台积电将在嘉义先进封装AP7 厂设立专属WMCM 生产线，利用与CoWoS-L 类似的设备与流程，但无须基板。台积电计划在2026年底前将月产能提升至最多5万片，预期由于采用率大幅增加，到2027年底月产能提升至11万至12万片。

对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃，如同率先导入3nm技术。苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU 和AI 加速器的高阶技术，正逐渐下放至智能手机。

编辑：芯智讯-林子