英特尔晶圆代工杀向三星“后院”

6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。

显然，英特尔代工此举无疑是瞄准了韩国境内 Fabless 无厂芯片设计初创企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争夺这部分市场，通过外部企业的成功项目提升对更大客户的吸引力。

在今年4月底的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式发布了其最新的Intel 18A制程，该制程采用了先进的RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术和 PowerVia 背面供电技术，并计划于2025年下半年大规模量产。

最新的Intel 18A制程也被英特尔公司寄予厚望，希望凭借该制程在技术上的领先性与台积电2nm制程直接竞争，助力英特尔开拓晶圆代工业务。根据此前曝光的相关技术指标来看，Intel 18A确实有着与台积电2nm竞争的实力，不足的地方可能是在生态和客户信任度方面。

相比之下，三星晶圆代工业务的尖端制程一直大幅落后于台积电，此前三星在3nm良率上就遭遇了良率挫折，虽然现在正将更多的资源放到了2nm制程上，并计划在今年年底量产，但消息显示，其目前良率只有40%左右。

因此，Intel 18A制程相对于三星2nm应该有更强的竞争力。这或许也是为什么英特尔选择前往三星晶圆代工大本营韩国来举办“Direct Connect Asia”大会，争取当地及周边国家的芯片设计客户的原因。

编辑：芯智讯-浪客剑