近日,美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示,美国主导的针对中国进口先进芯片制造设备的限制,最终将阻止中国发展本土半导体产业的努力。
2023年10月26日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百万平方英寸,随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。
10月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士今日发布了截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。
10月26日,市场研究机构Canalys发布的最新报告显示,2023年第三季度中国智能手机出货量同比下滑5%至6670万部。
10月26日消息,据日本产经新闻、时事通信社近日报道,为推动先进制程国产化,日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示,对自家2nm芯片的量产计划很有信心,并且又在考虑研发1nm。
10月26日消息,据朝鲜日报报道,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。
10月26日,尖端生物识别和移动近红外光谱解决方案开发商,巴斯夫创迈思(trinamiX)推出了首款在最新骁龙8 Gen3 参考设计上运行的消费类光谱解决方案。
10月26日,针对上周业内传闻的处理器大厂AMD即将在中国裁员15%的传闻,今天AMD官方终于做出了回应。
根据高通公布的合作伙伴名单来看,首批骁龙X Elite笔记本的合作品牌包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星、小米。