
8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”,股票代码“688591”)正式在上交所科创板挂牌上市。
泰凌微本次发行股份数量为6000.00万股,发行价格为人民币24.98元/股,发行市盈率172.25倍,远高于行业平均市盈率的35.16倍。今日泰凌微股价开盘大涨36.15%至34.01元/股,总市值达81.72亿元,虽然后续股价有所回落,但截至收盘仍保持了30.09%的涨幅,收于32.7元/股,市值78.48亿元。
泰凌微本次发行数量6000万股,预计募集资金总额约14.99亿元(高于原计划募资的13.24亿元),将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目等。
招股书显示,泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
在低功耗蓝牙芯片领域,以2020年度全球出货量口径计算,公司在全球市场占有率达到12%,全球位列第三名。其中,公司多模协议芯片产品在ZigBee、Bluetooth LE和Thread等在内多个协议标准的细分领域的市占率为5%,多模协议芯片出货量稳居全球前五。根据DNB Markets数据,2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量达到全球第二名,仅次于Nordic。
泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链,并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
从产品细分类别来看,泰凌微的无线物联网系统级芯片产品种类齐全,以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品,同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。
研发投入方面,2020年度至2022年度,泰凌微研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%,最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2020年度至2022年度,公司的研发费用分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元,最近三年累计研发投入为34997.04万元,合计超过6000万元。
截至2022年12月31日,公司研发人员212人,占当年员工总数的67.52%,不低于10%。
截至2023年6月30日,公司及子公司共拥有73项专利,其中境内发明专利47项,境内实用新型专利7项,海外专利19项。

业绩方面,2020年至2022年,泰凌微营业收入分别为4.54亿元、6.5亿元、6.09亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。
股权结构方面,泰凌微的股东阵容包含了国家大基金、华胜天成及小米长江等。其中,公司实际控制人、董事长王维航直接持有2.79%股份,通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%,合计逾18%;还与股东上海凌析微、华胜天成、中域昭拓等多方签订《一致行动人协议》,控制22.15%股份,合计拥有和控制股份和表决权比例逾40%。
编辑:芯智讯-林子
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